小米巴塞羅那將發布自家新處理器 植入6X手機
騰訊科技訊 中國手機廠商小米，之前模仿蘋果、三星電子等公司，進入了自行設計手機應用處理器的行列。據外媒最新消息，在即將舉行的西班牙巴塞羅那世界移動通信大會上，小米將發布新一代處理器。
據多家外媒報道，小米新一代的整合型手機處理器型號為澎湃S2。2018年世界移動通信大會將從2月26日到3月1日在巴塞羅那舉辦，目前還不清楚小米具體發布處理器的日期。
據悉，這款處理器將交給台積電公司代工，採用其16納米工藝。換言之，在設計和製造工藝上，小米處理器仍然落後於蘋果的A系列處理器以及三星電子的處理器。
據稱，小米公司的「小米6X」手機將採用澎湃S2處理器。
小米這款整合型處理器包括了四個Cortex-A53內核和四個Cortex-A73內核，前者的工作頻率為1.8GHz，後者工作頻率為2.2GHz。另外，處理器中植入的圖形處理器為Mali G71 MP8，能耗比比過去有所提升。這款處理器將能夠支持UFS 2.1和LPDDR4內存。
有報道稱，小米新款處理器的性能，相當於華為旗下海思公司的麒麟960處理器。
有傳言稱，在「小米6C」手機中，設計團隊也會採用這款新處理器。
早前，小米公司在「小米5C」手機中第一次採用了自行設計的澎湃S1處理器。不過，小米對於自有處理器採取了比較慎重的策略，避免處理器性能不成熟影響了手機的銷售。
小米目前絕大部分手機，採用了美國高通的驍龍處理器，以往採用最新一代驍龍處理器甚至成為小米新手機的一個宣傳賣點。不過，隨著如今絕大多數國產手機採用高通驍龍處理器，這種賣點的價值已經下降。
在小米之前，三星電子、蘋果和華為這三大智能手機巨頭，都在自行設計手機應用處理器，據業內人士稱，三家公司採用的自家處理器，已經佔到了全球手機處理器市場的三成份額。這種發展趨勢，也讓高通、聯發科和展訊三大手機處理器製造商如坐針氈。
需要指出的是，手機廠商設計自有處理器的難度並不高。這些處理器均採用了英國ARM公司的架構和設計方案，智能手機廠商只需要支付授權費就能夠獲得專利授權和設計方案授權，隨後只需要根據自家的需求進行定製化的修改。
不久前，ARM公司和AMD、英特爾一樣陷入了處理器安全漏洞事件，ARM的處理器遭遇了其中的幽靈漏洞。作為ARM處理器製造商之一，蘋果公司也被美國消費者告上了法庭。
ARM的安全漏洞以及後續的漏洞修補，是否導致華為、三星、蘋果等公司根據ARM方案設計的處理器出現了永久性降速，目前還不得而知。
在過去兩年中，智能手機市場出現了雷同化，手機外觀長期不變，安卓和iOS兩大操作系統的功能越來越相似。此時，手機處理器成為手機巨頭的一個差異化爭奪陣地，其中在處理性能方面，蘋果A系列處理器表現優秀，這也成為蘋果手機的一個賣點。
2017年，智能手機開始和人工智慧結合，蘋果和華為已經在處理器中植入了神經網路處理單元，三星電子也已經加速開發，有望在2018年下半年追上兩位對手。
作為手機處理器設計的新公司，小米的團隊是否也在設計人工智慧模塊，尚無法證實。
值得一提的是，若干年前，小米曾經在一款低價位手機中，才用了一家中國公司設計的手機處理器，但是後來並未擴大使用，反而成立團隊自行設計晶元。（綜合/晨曦）
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