小米S2晶元曝光：國產手機晶元崛起在即
一直以來智能手機晶元都是最難攻克的技術之一，也成為國內廠商突破外商限制的重要瓶頸，在這條晶元研發道路上更充滿艱難險阻，早先華為耗資數億元，終於先後發布了國產晶元海思麒麟系列，尤其以2017年上市的海思970加入了AI人工智慧為代表，贏得了市場重要地位，拉近了與國外三星、高通、蘋果等晶元巨頭間的距離，使國產手機晶元開始能夠與國際晶元一流廠商進行分庭抗衡。現在中國廠商不斷崛起，我們可喜地看到小米在之前自己研發的第一代晶元基礎上，成功開發出了第二代手機處理器命名澎湃S2，成為國內第二家擁有自主研發處理器晶元的手機廠商。
回到2010年小米進入手機市場之初，可以看到當日是蘋果、三星等國外品牌佔據著智能手機重要地位，是小米為我們國產品牌打開了市場，拉低了當初高高在上的智能手機價格，小米手機的發展是一個傳奇。其實小米在發展之初就看到了手機處理器晶元的命脈所在，就定下了「做可大規模量產的中高端晶元，追求性能與功耗的絕佳平衡。」的目標，所以一直堅持在自研處理器這條路上走下去，並於2017年初發布了首款手機晶元Soc——澎湃S1，雖然是個大膽嘗試，開創了先河，但技術原因採用了落後的基帶、28nm製程，使這款S1整體能效表現較差，功耗控制也偏弱，實際表現不盡如人意，那時米粉們和小米人就一直在期盼著下一代高性能的自主晶元能儘快研發成功。
日前據消息源透露，小米第二代處理器晶元澎湃S2已完成研發，將可能在2月底的MWC大會上公開亮相。從曝光的參數看，這款小米第二代晶元澎湃S2基於台積電16nm工藝製程，由 4 組 Cortex-A73 和 4 組 Cortex-A53 組成，最高頻率速度分別為 2.2GHz 和 1.8GHz。最高支持 Cat 4 150Mbps 的速率，技術上不支持雙載波聚合，也不支持 MIMO 或 64QAM。GPU 選用了 Mali G71MP8 圖像處理器，支持 UFS 2.1 Flash 內存和 LPDDR4 RAM。在基帶方面，僅支持 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 等的網路，整體性能比肩華為的海思麒麟960，可見小米新一代晶元在技術上己有重大突破。而同期亮相的小米今年新機――小米6X，可能配置的是澎湃 S2 處理器、5.99 英寸的 1080P 全面屏、4GB 運存+32/64 GB的存儲、3500mAh 左右的電池。
小米科技創始人、董事長兼首席執行官雷軍曾對自己手機晶元研發表示「10億投資，10年出成果」。 可見手機處理器核心晶元研發之道將是無比艱辛，雖然現在小米拿出了澎湃S2晶元，但並不能算得上目前頂尖的最高水平，與國際上晶元巨頭之間依然差距明顯。但是我們都看到了小米的努力，看到了國產晶元正在不斷地走向前進的道路，讓我們看到了更多的希望。
作為手機製造和消費大國，在手機的發展道路上，我們一直奮力儘可能地擺脫國際上巨頭的掣肘，從來都沒有放棄過追趕，努力在核心硬體上掌握主動，雖然這條路道路無比艱難，目前差距依然存在，但是我們可喜的看到了越來越多的國產品牌正在不斷崛起。雖然中國晶元之路漫長，還有很長的路要走，但是我們看到了華為，還有小米，相信國產終究會有崛起的那一天，到時國際上頂尖的晶元有中國一席之地。
在這裡，小編也像所有支持小米的人一樣，真心真意希望小米在研發處理器的道路上越走越好，能和國產晶元一起崛起。
