魅族十五周年新機外觀設計專利圖、渲染圖持續曝光 讓人應接不暇
雖說距離網間傳聞的有黃章親自操刀的魅族十五周年紀念機15 Plus將於3月發布的時間還早，但是，關於該款新機的傳聞已經越來越多，越來越頻繁了，而根據目前的曝光看，魅族已經有五款新機通過了3C認證，至於這部分新機是否就是魅族15系列新機，目前還無法確認。而日前曝光的所謂魅族15 Plus的外觀設計專利以及最新曝光的兩款該機的渲染圖，雖然看顏值已經很不錯了，卻更讓人有些一頭霧水了!不過目前有傳聞稱，魅族 15系列可能會有兩款機型，一款是15 Plus，另外一款是 15，兩者主要是屏幕、處理器以及內存上的差別。
繼幾天前網間才曝光了疑似魅族15 Plus的外觀專利後，日前，網間再次曝出了兩張魅族新機的外觀專利。而根據這次曝光的專利圖看，雖然整體設計風格看似與此前曝光的專利基本算是一直，都透著濃濃的魅族風。而其中也有與此前專利圖不同的地方，其中明顯的就是後置主攝像頭改稱了單攝+環形閃光燈，以及疑似仍然保留了正面home鍵，但是樣式似乎變成了與iphone一樣的圓形。據分析人士表示，這款外觀設計專利，很有可能是傳說中的魅藍 15。
而日前，網間又再次曝光了疑似魅族 15 Plus的最新渲染圖，而這次曝出的外觀渲染圖整體看來要比之前曝光的外觀專利圖要激進的多，雖然沒有之前曝光的幾乎100%屏佔比的渲染圖那麼誇張，但是屏佔比也至少達到了90%以上。渲染圖正面除了頂部保留了用於安放聽筒、感應器和前置攝像頭的極窄的額頭外，下巴已經完全取消了，與iphone X的無下巴和無邊框設計及其相似。在機身背上部中央，採用了縱向雙攝+環形閃光燈設計，與此前曝光的魅族新機外觀設計專利基本一樣。但是有個問題，如果真如這幅渲染圖所設計，該機在正反兩面並沒有任何指紋識別的物理鍵，那麼在解鎖方面，該機將採用什麼方式呢?根據目前的技術看，該機要不就是與iphone X一樣僅適用面部識別解鎖，要不就是要採用屏下指紋解鎖了。不過也有可能採用魅藍S6上所使用的側面指紋識別，但是要看該機最終的機身厚度會有多厚了。
另外，就在此前，網間還曾曝光了一款外觀設計更為驚艷和激進的疑似魅族 15的正面渲染圖。根據這組圖顯示，該機正面的屏佔比幾乎達到了100%，可以說正面就是一塊屏。然而更大的疑問是，這樣的設計，不知道還會不會保留前置攝像頭了，而聽筒和感測器又將如何安置，也就不得而知了，難不成魅藍也將會使用骨傳導嗎?
至於目前網間關於魅族十五周年新機的傳聞看，目前關於處理器就有四種猜測，分別是驍龍835、驍龍845、以及三星的Exynos 9810或Exynos 8895。而根據目前的消息看，魅族這款新機很可能將在3月份發布，根據目前關於搭載高通驍龍845的各大手機廠商的爭奪看，魅族能搶到該處理器的可能性並不大;而根據三星對自家處理器的外賣一貫作風看，最新的處理器在發布之初一般是不會交給第三方使用的，而根據此前通過3C認證的五個型號(M851Q、M851MQ、M811M以及M811C)的魅族新機看，這幾款新機都是全網通設備，因此必然不可能是三星Exynos8895處理器了。因此，目前看，該機最有可能使用的就只有高通驍龍835處理器了。
據目前最新消息，魅族2018年旗艦機將分兩個版本，分別是魅族15和魅族15Plus，其中魅族15採用5.6英寸屏幕，魅族15plus採用6.01英寸，均採用18:9全面屏設計，屏佔比預計超過90%，機身厚度為7.5mm，重量為160g，而且兩款機型都會採用在魅藍S6上使用的Super mBack功能，而兩款機型主要是屏幕、處理器以及內存上的差別。根據目前的請款推測，魅族15有可能搭載高通驍龍660處理器與4G+64G存儲組合，魅族15 plus則會搭載高通驍龍835處理器，6G+128G存儲組合。在拍照方面，很可能會採用前置1600萬像素和後置雙2000萬像素的攝像頭組合。在電池方面，據傳魅族15 Plus有可能搭載4000mAH大電池，而對於已經全面普及快充的魅族來說，搭載快充自不在話下，只是看搭載多少瓦的快充了。在至於售價方面，參考目前網間搭載這兩款處理器的手機的售價，魅族 15售價有可能會以2499元起，而魅族 15 Plus則有可能2999元起。
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