三星S9系列宣布發布時間：與索尼，小米同期發布，華為尷尬

昨天（1月25日）早間消息，三星於昨日正式發出邀請，宣布定於2月25日舉辦Galaxy Unpacked活動。

海報上出現了大大的數字「9」，旁邊就是S9的Slogan』「The camera. Reimagined（相機新概念）」。

具體的時間是在西班牙當地時間的6點，也就是北京時間2月26日

手機配置

相機配置：最新CMOS搭配。

前段時間，猴哥也出過關於S9相機的最新傳言。三星在其官網上介紹了一個全新的ISOCELL感測器，這顆CMOS與索尼Xperia XZ Premium類似，它是一款配備DRAM的三層堆疊式圖像感測器，能夠拍攝960幀的慢動作視頻。不過它和索尼也有區別，Xperia XZ Premium只能拍攝很短的時間，而這顆CMOS能允許用戶拍攝更長時間。

而且它支持「Super PD」對焦技術，即便是在暗光環境下也能快速鎖定目標並自動完成對焦，而且它還支持每秒480幀的1080P慢動作視頻拍攝。

核心配置方面：S9/S9+將搭載驍龍845晶元（國行、美版等），海外是Exynos 9810晶元。S9 4G+64GB起步、3000mAh電池，而S9+則是6+64GB起步，3500mAh電池（據說依然是QC2.0 15W快充）。

造型方面：S9+延續了6.2英寸（S9 5.8英寸）的全視曲面屏，額頭和下巴進一步收窄提高屏幕佔比，背面保留按壓式指紋，但位置調整到了攝像頭下方，更加便於觸摸。

背部與三星S8+區別明顯，雙攝像頭呈豎形排列，指紋識別位於攝像頭下方，解鎖相比上一代更加方便。另外，三星S9+還保留了3.5mm耳機孔。

其他方面：另外，三星S9還會增強系統體驗，包括優化Bixby語音、預裝基於安卓8.0的新Galaxy AI ROM等。

外媒曝出S9系列真機圖

MWC2018其他產品

其實不止三星，索尼、小米等廠商也會在下個月的MWC2018上發布新產品（去年的MWC上，索尼XZP首發了驍龍835晶元、三星S8一問世就技驚四座）。華為不確定，，，尷尬。

索尼

去年的MWC上，索尼帶來了Xperia XZ Premium，這也是首款搭載了驍龍835處理器的手機。同時4K HDR屏幕加上索尼自家IM400感測器加持的攝像頭都讓這款手機滿滿的黑科技。

不過在去年全面屏的大潮下，傳統的大額頭+大下巴的設計並沒有受到消費者的喜愛。所以在今年的MWC上，索尼能不能拿出一款全面屏手機則成了一個最大的期待點。

大家覺得索尼如果出全面屏手機的話會好看嗎？

小米

去年年底，高通推出了驍龍845處理器，值得注意的是，在驍龍845發布會上，小米CEO雷軍也出席並且上台講話了。雷軍曾親口確認，小米7的發布時間是2018年春季，所以此次的MWC會上應該會有小米7的發布。

雷軍在高通驍龍會議上演講

能夠從世界互聯網大會千里迢迢閃現到美國，足可見小米和高通的合作深度。而小米新旗艦除了搭載驍龍845處理器之外，還可能還會用上更好的全面屏設計，不過根據小米7的定價來看，應該不會用MIX2那種設計，可能和主流的18：9差異不大。

外媒曝出小米7背面圖

華為

華為P10可以說是去年MWC的一大亮點，不過該機也出現了很多爭議，比如眾所周知的快閃記憶體門事件。。。

但P10在當時也算是一款不錯的手機，麒麟960處理器、徠卡雙攝、時尚的外觀等等，這些也讓大家對於今年華為將要推出的P20也是非常關注（看看究竟能有多坑？）

按照以往產品發布的時間，華為這次產品會在WMC上發布P20。但據Phone Arena報道，華為可能會推遲發布自家旗艦P20，預計會在三月底四月初單獨舉辦一場發布會，屆時P20將正式亮相。

此前有網友爆料過華為P20的外觀圖，如下：

P20保留了正面指紋識別Home鍵，但額頭、下巴、左右邊框都極窄，屏佔比相當高，同時背部左上角水平排列三顆攝像頭和閃光燈。

配置方面也不難猜測出來，搭配麒麟970處理器、6GB內存、3600mAh電池，繼續保留3.5mm耳機孔。

最後問題來了，祖傳的emmc還有嗎...

華為P20概念圖

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