雷軍要發布一個新手機，長的像小米MIX2

2018年的第一個月基本要結束了，進入2月，歐洲那邊的MWC大會就要上演新品發布會大聚會了，來自全球的各大手機廠商都要在這個節骨眼上亮相新品。比如三星的S9，比如索尼的Xperia XZ Pro，華為的P11等，當然還有小米，傳聞說要亮相小米7也有說要亮相MIX3的。但目前最接近事實的消息是，MWC上小米要亮相的新品是全面屏新品——小米MIX 2S。

自從小米全面屏第一款產品小米MIX發布後，小米與全面屏就是一對關鍵詞，所以，進入2018年後，小米全面屏新品的信息備受關注。

前幾天，有網友爆料，小米幾年即將發布的全面屏新品將採用異形屏設計，有網友甚至給出了設計圖，設計圖顯示，小米異形屏採用挖洞的方式的，但它既不是iPhoneX那樣的劉海，也不是夏普式的挖洞，而是在屏幕的右上角給前置鏡頭和感測器留了一個三角地帶。

當然，隨後有消息稱這是網友自己P圖，並非小米真的要這麼做。

不過，隨著WMC的到來，更多新品相關的信息不斷流出。小米MIX 2S就是其中最接近真實情況的信息。

據稱，小米MIX 2S將沿用小米MIX2的全面屏設計，18:9,屏幕，解析度為1080P。而且正面屏幕的設計上更進一步，屏佔比更高。另外，小米MIX 2S背部將採用單攝像頭配置，同時配有背部的指紋識別模塊。

而在晶元配置上，由於小米MIX 2S是小米MIX2的後續半代形產品，因此CPU、內存等方面將低於小米MIX 2，採用驍龍625晶元的可能性更高。內存或是4GB。

另外，雷軍在小米MIX2的發布會上已經表明，小米將堅持高性價比策略，而小米MIX 2S或是一個走量的產品，意圖是要讓更多的人體驗到全面屏帶來的優秀體驗，因此小米MIX 2S得價格將更加親民。

另外需要強調的是，據稱小米2018年的旗艦產品將率先搭載驍龍745晶元，因此有可能小米會在MWC展上展示搭載845晶元的小米7手機。

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