清華研發出可支持神經網路的晶元；華燦光電收購美新半導體過會，國內首個MEMS……

1、清華研發出可支持神經網路的晶元

清華大學研究團隊取得重大突破，研發出支持神經網路的晶元，可運用於使用電池的小型設備。

北京清華大學的一間辦公室中，「思考者」晶元正在處理相機數據，以尋找儲存在資料庫中的面孔。幾秒之後，同樣的晶元又在處理中文聲音指令。「思考者」可支持神經網路，其獨特之處在於低能耗驅動——8節五號電池就能供應其一年所需的電量。「思考者」可以動態調整其計算和記憶要求以滿足軟體需要。這一點是十分重要的，因為許多現有AI應用——或是用於識別圖片中的目標物或是用於理解人類講話——都需要多種神經網路和多層神經網路聯合。

2017年12月，介紹「思考者」設計的論文發布在計算機硬體設計頂級期刊《IEEE固態電路學報》上。這對中國研究界而言，這是一個了不起的成就。而且，雖然使用現有的圖形處理晶元或FPGA(一種可進行動態重新配置的空白晶元)也能運行AI軟體，但是那些設計十分昂貴而且不能運用於使用電池的小型設備。這就是尹首一的團隊要開發「思考者」的原因。「思考者」可嵌入各種設備中，例如智能手機、手錶、家用機器人或駐紮在偏遠地區的設備。尹首一的團隊計劃於今年3月發布第一個與「思考者」相配的產品。

2、華燦光電收購美新半導體過會，國內首個MEMS領域併購即將完成

近日，華燦光電重組方案經併購重組委審核獲得有條件通過，該公司從今日起複牌。2016年10月，華燦光電披露擬以16.5億元對價收購美新半導體100%股權。在歷時近一年半之後，國內MEMS行業首個大規模併購案完成了全部行政審批。

美新半導體主要從事MEMS產品的研發、製造與銷售，主要產品為加速度計和磁感測器，廣泛應用於智能手機及消費電子、汽車安全系統等領域。美新半導體是少數實現高端MEMS器件及系統產品大規模產業化生產的公司之一，年銷量超過2億顆，為全球主流供應商之一。

3、IC insights: 2018年半導體出貨量突破1兆顆，年增9%

近日，IC Insights最新的集成電路產業預測報告McClean Report中指出，2018年半導體（包括IC、光感測器分立器件和OSD器件）出貨量將增長9%，合計總量有望首次超過一萬億顆。如圖1所示。1978年起至今40年里，全球半導體出貨量年複合成長率約9.1%，增長態勢穩定。

在2004～2007的四年時間裡，半導體出貨量突破了4000億、5000億和6000億。全球金融危機導致2008年和2009年半導體出貨量大幅下滑，2010年開始出貨量以25%的增長反彈，2017年又出現14%的強勁增長,出貨量超過9000億。

4、新iPhone導入使用LCP材質FPC天線，傳信維出局

根據蘋果供應鏈透露，為了讓2018年產品全面支持4×4MIMO，和為下一代5G產品補路，蘋果2018全系列iPhone，iPad，iWatch，均導入使用LCP材質的FPC天線 ，預期在上下天線部分，變更目前iPhoneX天線設計結構，更加複雜。 據透露，蘋果2018年的新機在天線的供應廠已確定為日本村田、安菲諾、以及立訊。

業界分析，2017由於多層Liquid Crystal Polymer天線，設計異常複雜，製作難度高。 作為唯一供貨商的日本村田在2017 iPhoneX量產時差點就不能滿足生產需求，導致生產延後。 後續緊急增加廠商安菲諾並協助上游廠商嘉聯益購買設備解決產能問題，看中嘉聯益多年投入的LCP材質生產技術，及和上游材料供貨商共同研發的LCP材質專利，決定投重資解決嘉聯益設備不足問題，並降低下代2018 iPhone天線廠商日本村田獨家生產出問題的風險，使得嘉聯益可望成為新一代蘋果iPhone新材料的受惠者。

5、Intel助力德國電信和華為，完成首個符合最新5G新空口標準測試

英特爾今天宣布，攜手德國電信（DT）和華為成功完成了全球首個基於3GPP Release 15非獨立（NSA）新空口（NR）規範的5G互操作性與開發測試（IODT, interoperability and development testing）。該5G標準由參與3GPP組織的全球電信企業共同制定。基於華為的5G商用基站與英特爾第三代5G新空口移動試驗平台，此次測試是英特爾5G解決方案全面規模商用的關鍵一步，這些解決方案將在2019年支持海量的智能互聯設備。

英特爾5G新空口移動試驗平台能加速設備製造商和運營商的產品與服務上市。利用該平台，這些廠商能夠更快速地在非獨立新空口標準規定下開發5G網路設計，包括完全符合新空口標準的頻譜、頻段、容量和切換解決方案。

該試驗基於5G新空口標準定義的最大C-band載波帶寬，使用了最新Massive MIMO大規模天線陣列和波束成型技術。Massive MIMO使用了大型天線陣列來精確控制波束，從而提高網路覆蓋並降低總體網路干擾。

6、首個磁子二維電路模擬成功

所有電子設備都離不開晶元以及由晶元組成的集成電路，目前電子開關元件通常通過三維即所謂的橋結構連接。而德國凱澤斯勞滕技術大學科學家開發出了一種更有效的辦法，他們用磁子（又稱玻爾磁子）取代電子，並通過模型，首次展示了如何在集成振幅迴路中使這些磁子形成電流，且只在二維尺度上與元件連接。該研究已發表在《科學進展》雜誌上。

這項研究工作由凱澤斯勞滕技術大學安德列·丘馬克教授負責，論文第一作者是來自中國的博士生王齊。丘馬克稱，電子電路是當今通用電子產品的基礎，物理學家正在開發新一代電路，其中就包括他們正在從事的研究。他們採用磁性材料的自旋波傳遞信息，這種波的量子粒子就是磁子。與電子相比，磁子可以傳輸更多的信息，消耗更少的能量，產生更少的廢熱，這可以使計算機變得更快，功能更強大。

7、日本富士通有意出售旗下手機業務 金額約4.56億美元

日本富士通周五表示，公司正在與北極星資本集團(Polaris Capital Group)商談出售其手機業務事宜。據當地媒體報道，此次交易金額約500億日元(約合4.56億美元)。

根據《日本經濟新聞》報道，官方協定有望在本月末達成，富士通將出售手機業務多數股份。日本《讀賣新聞》報道稱，北極星資本收購富士通手機業務後，目標在數年內將該業務上市。

富士通聲明稱，尚未就此問題做出決定;關於協商的股權出售規模，公司代表不予評論。北極星資本尚未置評。

8、聯電28nm持續失利，將優化工藝組合尋找新增長點

晶圓代工廠聯電財報顯示，全年營收仍較前年成長1.0%達1,492.85億(新台幣)，歸屬母公司稅後凈利年增15.8%達96.29億元。總經理王石在線上法說會上表示，2018年第一季度預計晶圓出貨量比上一季度增長2%~4%，產能利用率將維持在90%左右，而以美元計算的平均銷售單價季減約2%。總體來看，預計聯電第一季度營收與2017年第四季度相比將持平或小幅增長。

王石指出，由於聯電廈門工廠已進入量產階段，第一季度90%的產能利用率呈淡季不淡的態勢。PC產品需求最為旺盛，消費電子產品和通信相關產品的需求將比預期有所調整。毛利率受台幣升職、硅晶圓漲價、28nm工藝產能利用率下滑、14nm量產初期毛利率較低等多重因素影響，預計將在11%~13%之間，在上一季度毛利17.2%的基礎上再次下滑。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！