MWC 2018：華為P20或「獨挑」3款以上驍龍845手機，「吊爆了」！

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今年2月25日在巴塞羅那召開的MWC 2018大會備受矚目，三星、小米、華為、OPPO等手機廠商爭相鬥艷。那麼，今年的 MWC 2018會有哪些機型呢？

首先，三星S9

三星宣布將於2月25日發布新一代Galaxy S9旗艦手機，主題是「重塑相機」，新機屏佔比將更高，繼續保留耳機孔。將裝配F/1.5可變光圈感測器，支持960幀慢動作，拍照逆天！還將首發搭載驍龍845/Exynos 9810處理器，性能將比肩iPhone X。

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三星s9

其次，小米即將在 MWC 2018 展會上發布小米 MIX 2S，首發搭載驍龍 845 移動平台，6GB內存起步，配備18:9全面屏，屏佔比相比MIX2更進一步，僅在頂部保留極小的攝像頭開孔，或三月上市銷售，屏佔比吊爆了。

xiaomi

第三，外媒率先曝光了疑似索尼Xperia XZ Pro的設計圖。從圖上看來，Sony新機正面採用5.7寸4K解析度18：9全面屏，背面將會配有雙攝像頭，搭載Snapdragon 845處理器以及6GB RAM和128GB ROM，1300萬像素的前置攝像頭，指紋識別整合到側邊電源鍵內，預計MWC正式發布。