英特爾2017財報公布 今年末的CPU將免疫漏洞
2018年1月26日，Intel的2017年Q4和全年財報出來了，創多個記錄，盤後還帶領股價上揚。之前的對於大家都關注的"熔斷"和"幽靈"漏洞並沒有影響牙膏廠這次的2017業績總體。爆出的時候已經是1月了，這很令人耐人尋味，問題早就存在，但是被爆出是2018年。
在財報會議上，CEO Brian Krzanich表示，Intel正在處理漏洞問題，並強調，今年末發布的新款晶元將完全對漏洞免疫、不受威脅。目前Intel已經鋪貨了8代的酷睿i7、i5、i3，相信奔騰之類的低端處理器會在後續發售，還有一系列志強伺服器CPU。Intel強調，今年末發布的新款晶元將完全對漏洞免疫、不受威脅。這次的Intel漏洞影響巨大，就算打上修復補丁也會讓處理器的性能下降，大家都知道每一年Intel處理器相比上一年提升較少，同頻下提升還不到10%，而打上補丁後性能還下降了5%以上，相當於幾乎沒有提升。漏洞的問題也讓很多玩家裝機的時候採用觀望態度，AMD的RYZEN處理器自然又受到玩家的關注，尤其是二代RYZEN要推出了，不過看目前的資料新的二代RYZEN不過就是提升了頻率而已，在架構上沒有什麼改變，而且1800X目前X寶最低價只有2299元，相比上市的時候的3999幾乎腰斬，所以目前裝機採用一代RYZEN處理器是比較明智的選擇。我們來看一下2018年的遊戲主機應該怎麼配呢？
CPU：
8核16線程的Ryzen 7 1800X頻率為3.6GHz~4.0GHz，對於8核產品來說算是挺高的頻率了，也全靠14nm工藝才得以實現。跑分方面，多線程能力比i7-6900K強9%，單線程能力持平，AMD的單線程能力終於不再是詬病的地方了。
主板
華碩X370晶元組主板--PRIMEX370-PRO，它集"新、穩、強"三大核心優勢於一身，不僅能夠助力銳龍AMDRyzen處理器跑得更穩、超得更高，而且還擁有對DDR4內存的良好兼容性，堪稱是A飯們打造高性能AM4平台的攢機利器。
宇瞻黑豹PANTHER DDR4內存，頻率為2400，宇瞻黑豹PANTHER DDR4內存金手指中間稍突出、邊緣收矮的形狀，這樣的設計既可以保證DDR4內存的金手指和內存插槽觸點有足夠的接觸面，信號傳輸確保信號穩定的同時，讓中間凸起的部分和內存插槽產生足夠的摩擦力穩定內存。
SSD
三星 960 EVO 250G M.2 NVMe 固態硬碟，有著與960 Pro一樣強大的主控，但採用了TLC 3D NAND，使得960 EVO在保持相近性能的同時，卻更加經濟實惠。採用了最新的NVMe協議，基於48層V-NAND技術的快閃記憶體晶元，由於工藝製程和精度的進一步提高，使得快閃記憶體晶元的堆疊層數達到了驚人的48層。順序讀取和寫入傳輸速度的峰值分別高達3500MB/s和1500MB/s的，隨機讀取和寫入IOPS高達440,000 和360,000，性能十分強勁。
顯卡
耕升GeForce GTX 1070Ti追風采GP104-300核心，基礎核心頻率1607MHz，動態提升頻率1683MHz。使用16納米FinFET工藝，擁有2432個流處理器，第二代8GHz頻率的8GB GDDR5顯存，採用更先進的整合技術，更好的顯存通道優化，在發熱，噪音以及功耗上都有更好的表現。使用超遠公版的PCB設計，線路徹底優化，5+2供電更勝公版，散熱搭配對供電模塊、線路設計全面提升優化。耕升GeForce GTX 1070Ti追風在性能上緊追GeForce GTX 1080，在價格上卻與1070看齊，如此高的性價比讓高端遊戲顯卡又多了一項不錯的選擇。
遊戲悍將的X次元機箱內部空間大，能完美支持分體式水冷，機箱頂部和前面板部分均可安裝360mm水冷排，滿足了主流水冷玩家需求。同時這款機箱在內部設計了走線的孔位優化，讓走線變得輕鬆。搭配鋼化玻璃面板和全尺寸側透設計，可以為玩家提供良好的兼容性和光效表現。
遊戲悍將GX600電源也是面向主流玩家推出的遊戲電源。遊戲悍將GX600電源額定功率為600W，採用單路+12V設計，滿足發燒級平台的供電需求，高效LLC諧振加上D2D拓撲結構設計，通過了80plus金牌認證，在典型負載下，轉換效率超過90%。電源內部採用日系主電容+固態濾波電容+英飛凌MOS高規格用料，用料可謂豪華。 配置14cm超大雙滾珠風扇，快速降低運行溫度，時刻保持性能輸出穩定。
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