無線通信模組：行業未來五年超400億，國內有望誕生全球龍頭

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國內市場空間:2022年465.5億元，CARG19.8%

預計2017~2019年無線模組價值高速增長。按照工信部數據，2020年我國物聯網產業規模計劃達到1.5萬億元;我們認為晶元/模組/終端價值量佔比30%，對應4500億元;其中通信晶元+模組估計貢獻8~10%，2020年空間預計360~450億元。

物聯網產業發展遵循「連接先行-平台運營-數據變現」的三步走邏輯，2017~2019年網路運營商、晶元模組廠商、應用集成商在政策指引下共同推動連接數爆發，中上游的模組廠商優先受益。

結合產業調研分析不同類型模組的數量X單價，預測國內空間2020年385.8億元、2022年465.5元。

我們區分網路類型對國內物聯網連接數給出了預測，到2022年:蜂窩物聯網2.9億部(佔比6.6%)、LPWA11.3億部(佔比25.2%)、局域物聯網30.5億部(佔比68.1%)。

經過公開資料及產業摸底調研，匯總不同網路類型的模組當前平均價格並給出未來預測，預計到2022年模組價值量:蜂窩物聯網231.8億元(佔比49.8%)、LPWA157.9億元(佔比36.2%)、局域物聯網75.8億元(佔比16.3%)。

預計到2022年無線模組合計市場空間465.5億元，2017~2022年CAGR30.0%，其中2018年YoY達到峰值為84.5%。

蜂窩模組:市場空間CAGR27.2%，4G模組有望成為主流

連接數分析:2G放緩、3G穩定、4G激增。從2015年開始2G網路承擔大部分M2M連接數，在實際使用過程中遇到並發連接數受限、終端功耗過高等挑戰;NB-IOT在低功耗場景對2G網路存在明顯替代，隨著2018年三大基礎運營商NB-IOT網路加快開通，預計2G連接數從2019年開始增長放緩。

中高速或者頻繁交互的物聯網場景下，4G連接數預計快速增長，特別是汽車和工業應用。另外長期看2G退網成為全球主流趨勢，在更換成本較高的場景，新部署的連接中4G也會逐步替代2G模組。

預測2022年，2G、3G、4G連接數分別為1.94/0.50/1.97億部，在蜂窩物聯網中佔比分別為44.0%/11.3%/44.7%，4G模組逐漸成為主流。

價格分析:2G觸底、3G和4G穩中有降。目前主流市場2G模組約20元，我們認為該價格已接近底部，未來下降空降不大。

3G模組更多屬於細分市場產品，需求和供給較為穩定，隨著上游晶元價格同比下降。

4G模組包含多種速率，預計未來高速率產品為主，平均單價要高於同期3G模塊25~50%。預測2022年，2G、3G、4G模組市場空間分別為29.3/34.1/168.4億元，在蜂窩物聯網模組中價值佔比分別為12.6%/14.7%/72.6%。

綜合測算出我國蜂窩模組市場空間將由2017年的69.5億元增長至2022年的231.8億元，CARG27.2%。

LPWA模組:市場空間CAGR60.8%，NB-IOT價格進入合理區間

連接數分析:LPWA主要包括NB-IOT、eMTC、Lora三種制式，我國低功耗物聯網連接以NB-IOT為主、eMTC在語音場景有剛性需求，Lora作為前兩者的補充有望在區域市場局部推廣。

工信部要求2020年國內LPWA連接數達到6億部，我們預測2022年:NB-IOT、eMTC及其他LPWA連接數達到11.3億部。

價格分析:從2017年看，NB-IOT為代表的LPWA模組價格快速下降，目前NB-IOT市場平均單價50~60元(對比年初200~300元)。10月份電信50萬片NB-IOT模組採購項目中標價為36元，電信額外補貼30元;隨著2018年NB-IOT模組批量出貨和運營商加大補貼，有望接近5美金的合理區間。

eMTC模組由於基帶複雜度提升，單價略高於同期NB-IOT單模模組，從趨勢上兩者價格逐漸接近。預測2022年，LPWA模組市場空間為157.9億元。

綜合測算出我國LPWA模組市場空間將由2017年的15.0億元增長至2022年的157.9億元，CARG60.1%。

WiFi模組:市場空間CAGR12.5%，單價穩步下降

WiFi模組產業基本進入成熟階段，製造成本疊加合理毛利率決定了銷售單價，市場空間隨著連接數增大同比例提升。

綜合測算出我國區域網模組市場空間將由2017年的42.0億元增長至2022年的75.8億元，CARG12.5%。

行業競爭格局:中國企業出貨增長，海外廠商價值領先

SIMcom全球出貨量TOP1，華為模組部門發力車聯網。根據Counterpoint數據，2017年H1全球出貨量TOP5廠商分別為:SIMCom(芯訊通、中國，佔比23%)，SierraWireless(加拿大，佔比17%)，Telit(義大利，佔比11%)，Gemalto(荷蘭，佔比9%)，U-blox(瑞士，佔比5%)。其中SIMcom上半年出貨量同比增長122%，SierraWireless同比增長23%，第3~5名廠商僅有個位數增長。

從2010年開始，Sierra、Telit、Gemalto長期佔據蜂窩模組出貨量TOP3(2016年H1佔51%，HIS數據)，國內廠商後來居上，SIMcom發力標準化產品出貨量反超，華為/中興物聯等在車聯網方面深耕發力。

國內模組廠商規模效應初顯，出貨量同比增長50%左右。根據BergInsight數據全球蜂窩模組出貨量領先的還有Quectel(移遠、中國)、華為、中興物聯(高新興收購)。另外有方、廣和通、龍尚科技(日海通訊收購)、中移物聯網、移柯等公司佔有一定市場份額。

根據物聯網智庫統計數據:以上廠商合計出貨量2015、2016年分別為3703/5297萬部，2016年YoY43.1%;2017Q1合計出貨量1377萬部，同比增長60.3%。

從銷售收入看，國內廠商還有明顯差距。根據 Counterpoint 2017 年 H1 統計數據，SIMcom 雖然出貨量占 23%，但是收入市場份額僅有 9%，傳統三巨頭仍舊佔有 70%的價值。國內廠商無線模組毛利率偏低，出貨量與價值量不匹配，從業務層面主要是三方面原因:

(1)高端產品不足:以 2G/3G 連接為主，4G 應用佔比還不高;

(2)重點客戶不足:國內下游廠商對價格敏感，大部分廠商海外市場拓展不到位;

(3)綜合應用服務不足:以模組銷售為主，大部分廠商缺乏終端深度定製能力，和平台、應用缺乏聯動。更深層次的原因，是海外上游晶元壟斷和下游場景搶跑，相比國內模組廠商具有更好的產業環境。

中國廠商機遇:技術升級和產業支持共振，中國智造輻射全球

NB-IOT 帶來彎道超車機會，產業鏈向國內傾斜。

(1) 標準層面:華為深度參與了 NB-IOT標準的討論和制定，國內廠商話語權提升。

(2) 晶元層面:除高通、Intel 等國際半導體巨頭外，華為、中興、RDA(銳迪科)等廠商均已推出 NB-IOT、MTC 晶元產品，並已逐步量產。

(3) 模組層面: SIMCom、移遠、中興物聯、廣和通、龍尚等中國廠商緊跟晶元節奏已經推出商用模組。

原有 2G/3G/4G 蜂窩基帶和晶元掌握在高通、Intel 少數幾家海外巨頭手中，NB-IOT 技術中華為海思成為重要推動者，有望打破國外廠商在上游的壟斷，帶動國內產業鏈發展。

國內政策支持 NB-IOT 發展，運營商網路加快完善。自主可控成為產業政策制定的出發點，構建網路強國指引下國內廠商能夠分享到跨越式發展紅利，集中體現在網路建設和終端補貼。

目前國內三大運營商已經接近 20 個省級公司啟動 NB-IOT 服務，預計在 2018 年基本具備 NB-IOT/eMTC 開通條件，並計劃投入數十億元模組/終端補貼助推終端降價和應用拓展。

工信部作為主管部門，持續督導三大運營商「加快推進網路部署，構建 NB-IOT 網路基礎設施」。

國內廠商具備生產製造成本優勢，滿足快速深度定製需求。針對標準產品，國內具有成熟的代工體系，產能充足具備明顯的成本優勢，可以通過價格讓渡的方式搶奪海外廠商份額。

針對定製產品，國內主要廠商在2017年均大量擴充研發和市場人員，甚至有廠商員工數量翻倍，可以更好地滿足下游細分行業客戶定製開發需求。

目前SIMCom、中興物聯、廣和通等公司均在海外市場有長期經驗，2018年行業連接數爆發(包括4G、LPWA)也是「中國智造」面向全球輸出產能的機會，國內廠商出貨量及價值量佔比均有提升空間。

規模效應和技術能力凸顯，國內廠商加速整合，有望出現全球龍頭企業。國內模組產業資本動作頻繁，移遠/有方申請登陸A股、廣和通收購諾控、SIMCom擬出售、日海通訊收購龍尚科技，主要廠商均有望藉助資本的力量實現研發能力、客戶資源的整合，龍頭公司有望充分受益。

來源：樂晴智庫

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