聯發科P38曝光 A73/12nm低端機要變天

【手機中國 新聞】聯發科在HelioX20/X30兩代高端晶元上連續遭遇滑鐵盧，導致高端晶元戰略停滯不前，2018年恐難有高端晶元推出。不過，在中端產品線上，採用台積電12nm製程工藝的聯發科HelioP40/P70著實讓人非常期待。

據悉，聯發科P40和P70為「4大核+4小核」big.LITTLE架構設計。P40採用四個2.0GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心，P70則採用四個2.5GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心。GPU方面，P40採用了700MHz的Mali-G72 MP3，而P70則採用了800MHz的Mali-G72 MP4。

最近有消息顯示，除了P40、P70這兩款中端產品之外，聯發科還有一款中低端神器P38也已經蓄勢待發。它依然保留了4×A73+4×A53的架構，同時也是台積電12nm工藝，但是主頻更低一些，可能會在1.6～1.8GHz，GPU是更低頻版的Mali-G72 MP3，可以看做是P40的降頻版。它的對手將是驍龍636或者驍龍630。

聯發科P40/P70參數

圖片來源於網路

從之前曝出的跑分對比圖來看，在GPU方面，P70已經可以和高通660持平，同時在CPU上P70要強勁的多，它的對手將是採用三星10nm製程的驍龍670。今年的中端手機市場，P70與驍龍670這兩款晶元都有著不錯的潛力，性能上暫時還難分高下，不過價格上聯發科一向有優勢。P38、P40雖然頻率有所下降，但是與P70採用相同的架構設計，性能並不會低太多，採用這兩款處理器的千元機將非常值得期待。

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