台媒：聯發科擠入蘋果供應鏈 將獲兩類晶元訂單

騰訊科技訊 台灣晶元設計公司聯發科和美國蘋果，過去一直沒有什麼交集，但是據台灣媒體最新消息，聯發科已經成功擠入了蘋果的供應鏈，將為蘋果多款硬體產品提供晶元。

智能音箱晶元

2月9日，蘋果將會發售本公司智能音箱HomePod，這也是蘋果模仿亞馬遜Echo推出的一款產品。據台灣媒體報道，2019年，蘋果將會推出第二代智能音箱，而聯發科有望獲得蘋果音箱中的Wi-Fi相關專用晶元。

據報道，聯發科將用7納米技術設計蘋果上述晶元，晶元製造則委託給台灣地區的台積電公司。台積電也是蘋果A系列處理器的主要代工廠。

在智能音箱的Wi-Fi晶元領域，聯發科已經具備了成熟的設計經驗，該公司的晶元已經植入了亞馬遜、谷歌和阿里巴巴公司的智能音箱中。

之前，聯發科總經理陳冠州表示，智能音箱市場將持續發展，語音輸入將成為一種新的人機交互方式，聯發科也會進行晶元的布局。

在過去的聖誕購物旺季中，亞馬遜、谷歌等公司的智能音箱成為熱門電子產品，美國家庭使用智能音箱的時間越來越長，這也對作為上游供應商的聯發科形成了利好。

基帶處理器

另外，台灣媒體也證實了之前被報道的一個消息，即聯發科正在爭取獲得蘋果手機的基帶處理器訂單，聯發科產品最早將會在明年植入蘋果手機中。

據報道，聯發科還在爭取蘋果有關無線充電的晶元訂單。

眾所周知的是，蘋果和美國高通之間陷入了嚴重法律糾紛，雙方在多個國家和地區發起訴訟，矛盾越來越激化。因此在今年的新手機中，蘋果將會大幅增加英特爾基帶處理器的訂單規模，高通大幅縮減，甚至有可能被取消。

按照蘋果慣例，該公司追求供應商多元化。因此蘋果極有可能將英特爾和聯發科同時作為基帶處理器供應商，從而促使兩家公司提升技術、降低晶元報價。

蘋果公司本身不具備設計基帶處理器的能力，多年以來一直獨家採購高通的基帶晶元。不過從2016年開始，英特爾的基帶晶元第一次植入了蘋果手機。為了照顧技術上處於劣勢的英特爾，蘋果甚至降低了所有手機的網速參數，這也引發了消費者的不滿。

科技媒體指出，如果今年蘋果新手機更多採用英特爾基帶晶元，將無法發揮出美國運營商的最高網速。但是蘋果眼下最大的訴求是擺脫對高通的依賴，手機用戶是否能享受最高網速，已不是首要問題。

拯救聯發科

在過去兩年中，聯發科在手機晶元市場中十分被動。在中國大陸，越來越多的手機廠商拋棄了聯發科，成為高通驍龍處理器的忠實客戶。驍龍處理器幾乎成了「優秀手機處理器」的代名詞。

第三方機構的統計顯示，在全球手機處理器市場，高通的份額越來越高，聯發科的份額日益下滑。去年，聯發科的營業收入同比大跌了13.5%。

顯然，在手機處理器份額萎縮的背景下，蘋果智能音箱晶元、手機基帶晶元等訂單，無疑將起到「拯救聯發科」的作用。

在過去多年的發展歷史中，每當陷入嚴重危機時，聯發科總是能夠通過新業務實現柳暗花明又一春。蘋果訂單能否讓聯發科擺脫困境，仍有待觀察。（綜合/晨曦）

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