AMD今年將交付Zen 2處理器；三星S9 Plus工廠CAD圖曝光…
AMD：今年將交付7nm Zen 2處理器
今天，AMD發布了2017年第四季度和全年財報，營收、凈利潤等均實現大幅增長，同比扭虧。財報會議期間，AMD CEO蘇姿豐博士對未來的產品藍圖也做了展望。
據TMHW報道，她指出，AMD正繼續解決Spectre和Meltdown漏洞對全產業帶來的安全危機，其中Zen 2產品，將從底層對Spectre類型的BUG完全免疫（Meltdown對AMD沒有任何影響）。
關於Zen 2的進度，蘇博士透露，設計已經結束，並將在今年出貨給部分核心合作夥伴。至於7nm工藝，他們的準備得也相當積極。
需注意的是，Zen 2架構是真正的Zen第二代，和4月份要推出的Zen+並不相同，Zen+是升級到12nm工藝，預計將有主頻、內存性能提升的Refresh版本。Zen 2是多維度升級的換代架構，是2019年AMD CPU產品線的絕對主力。
按照最新的路線圖，Zen 2之後是7nm+的Zen 3，不過要等到2020年。
三星S9 Plus工廠CAD圖曝光
經過多次曝光之後，大神@OnLeaks放出了三星新旗艦Galaxy S9 Plus的工廠CAD圖以及和S8 Plus的詳細對比，詳細展示了新老旗艦的異同。
從對比圖來看，三星S9 Plus基本延續了S8 Plus的外形設計，僅在細節部分有所調整。其中，S9 Plus的聽筒更窄，上額頭細微變窄，下邊框縮減較為明顯。
不過，由於採用了新的相機模組，S9 Plus的機身要比S8 Plus還略微厚一些，二者兩側邊框寬度基本一致。詳細三圍尺寸方面，S9長寬厚分別為147.6 x 68.7 x 8.4mm；S9 Plus長款厚分別為157.7 x 73.8 x 8.5mm。
另外一大變化是，三星S9、S9 Plus將後置指紋挪到了攝像頭下方，更加符合人體工學，不易誤觸。
配置方面，三星S9將採用5.8英寸Super AMOLED屏幕（解析度2960x1440），延續18.5:9的縱橫比，搭載驍龍845處理器，4GB+64GB起步，背部1200萬像素單攝，前置鏡頭800萬像素。三星S9 Plus屏幕增加到6.2英寸，6GB內存，背部為1200萬像素雙攝。
至於電池容量，暫時還未確認。根據此前消息，S9為3000mAh，S9 Plus為3500mAh。
據悉，三星S9、S9 Plus國行版本將於3月6日開賣，起步價預計6000元左右。
AMAZFIT智能運動手錶2現貨發售
日前，華米科技發布了定位於「一面商務，一面運動」 的AMAZFIT智能運動手錶2。現在，在華米科技攻克產能難關後，正式宣布手錶2標準版即日起現貨發售，售價999元。
AMAZFIT智能運動手錶2由華米科技首席工業設計師於澎濤親自操刀設計，傳承了一代的耐摔防劃陶瓷表框，並採用了人工打磨，使陶瓷的溫潤美感得以淋漓盡致的展現。
AMAZFIT智能運動手錶2採用了三枚經典物理按鍵，與全新設計的表耳、充電觸點一樣採用316L不鏽鋼材質，提供了觸屏操作之外的第二種便捷操作方式，且不易發生誤觸摸。錶殼使用玻纖加強聚碳酸酯材質，並飾以細膩的碳纖維紋理，帶來了更舒適的手感與佩戴體驗。
AMAZFIT智能運動手錶2的防水等級達到5 ATM（相當於水下50米），並支持泳池游泳和公開水域游泳兩種模式。此外，還內置了11項運動模式，在跑步、健走、戶外騎行、室內騎行、室內跑、泳池游泳、橢圓機、登山、越野跑、公開水域游泳等10項常見運動項目基礎上，新增鐵人三項模式，滿足運動大神的需求。據悉，後續華米科技還會與神秘夥伴一起推出籃球、足球、網球等更多的運動模式。
此次華米科技與歐洲權威體育運動研究機構Firstbeat達成合作帶來了最大攝氧量（VO·max）、運動負荷（TD）、運動效果（TE）、恢復時間（Recovery Time）、下一次運動推薦、實時運動指導、當前體能狀態分析等海量專業運動數據。
續航方面，開啟GPS仍能續航35小時，輕鬆支持一場百公里越野賽。此外，手錶2支持全天心率以及外接心率帶，帶來更專業的運動體驗。
UFS 3.0標準正式發布
今天上午，固態技術協會（JEDEC）發布了Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI，通用快閃記憶體存儲) v3.0標準（JESD220D、JESD223D），和UFS存儲卡v1.1標準（JESD220-2A）。
簡單來說，UFS 3.0引入了HS-G4規範，單通道帶寬提升到11.6Gbps，是HS-G3（UFS 2.1）性能的2倍。由於UFS的最大優勢就是雙通道雙向讀寫，所以介面帶寬最高23.2Gbps，也就是2.9GB/s。
互聯層設計方面，嚴格遵守MIPI（移動產業處理器介面）的規範協議，其中物理層依據MIPI M-PHY v4.1，傳輸層依據MIPI UniProSM v1.8。其它方面，UFS 3.0支持的分區增多，糾錯性能提升，電壓2.5V，支持最新的NAND Flash快閃記憶體介質。
至於UFSHCI v3.0規範則面向主控廠商參考，用於簡化通行設計。至於UFS存儲卡v1.1，則實現了對HS-Gear1/2/3的全部兼容，存儲速度最高可達到1.5GB/s。
另外，三星已經宣布，將在2018年第一季首發推出UFS 3.0介面的產品。
首款聯發科P70全面屏手機宣布
據此前消息，聯發科將於今年上半年發布Helio P40、Helio P70兩款中端新品。
日前，深圳國產手機廠商Ulefone（歐樂風）宣布，將於2月26日舉辦的MWC展會期間發布全球首款Helio P70全面屏手機——Ulefone T2 Pro。
從外媒放出的新機渲染圖來看，Ulefone T2 Pro採用了類似iPhone X的「劉海」屏設計（縱橫比較為獨特，19:9），手機屏幕尺寸在6英寸左右，解析度1080x2280 。新機還採用了高亮金屬中框以及玻璃機身，搭載後置雙攝鏡頭。
關於這個Helio P70處理器，消息顯示它採用台積電12nm工藝製造(14nm優化版)，集成四顆A73、四顆A53 CPU核心，頻率分別為2.5GHz、2.0GHz(高於麒麟970)，同時整合Mali-G72 MP4 800MHz。
此前曝光的Helio P70安兔兔跑分顯示，其成績已經達到了156906，CPU部分不僅超過十核心旗艦Helio X30，還大幅領先高通中端主力驍龍660，其中CPU部分超出多達1.3倍，性能不容小覷。
iOS 12重要功能曝光
蘋果iOS 11系統被眾多用戶吐槽是Bug最多的一個版本，體驗也不是特別友好，這也是為什麼它的更新率遲遲上不去。
昨天，有消息稱，蘋果將推遲iOS 12的部分功能，以騰出精力更好的打磨新系統，而他們的目標是要保證新的系統不會有那麼多的小問題，同時還要重點提升性能和續航。
據彭博社給出的最新報道稱，蘋果推遲iOS 12的功能中包含了，重新設計主屏幕，Mac和iPhone上應用的融合，同時還有AR遊戲體驗上的改進。
蘋果還打算對iOS 12的照片管理應用進行重新設計，簡單來說就是，在全新演算法加持下，新系統可以實現更好的照片自動分類的功能展現。
值得一提的是，iOS 12中還會讓家長們更好的管理孩子們使用iPhone和使用一些App的時間，並且FaceTime視頻通話服務也將被改進。
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