UFS3.0堪比固態硬碟，手機性能翻倍提升超越電腦

前幾天借著低溫新聞，一波華為手機的天氣預報截屏又上了頭條，吃瓜群眾還不忘對比華為和iPhone誰更不怕冷。其實要論電池耐凍各家都是五十步笑百步，華為榮耀6還出現過溫度感測器異常導致的誤報。

除了電池之外其他部件也是有耐溫限制的，譬如說快閃記憶體。提起UFS快閃記憶體可能又揭起了華為的傷疤。最近JEDEC公布了UFS 3.0標準，可將使用溫度從-25至85度擴展為-40度至105度，以符合車載寬溫需求。同時UFS 3.0還針對高溫下電子流失增加了數據刷新操作，通過重寫數據延長高溫下數據保持時間。

UFS相當於固態硬碟當中的NVMe或AHCI協議，在物理層它使用MIPI介面（對應電腦固態硬碟的M.2或SATA）。UFS3.0應用了最新MIPI M-PHY 4.1介面，最顯著的提升表現在傳輸帶寬上HS-Gear 4相比過去HS-Gear 3翻倍，達到單通道11.6Gbps，幾乎是當前SATA介面的兩倍，同時還具備當前SATA不能支持的全雙工通信能力。

MIPI(Mobile Industry Processor Interface)介面在手機等移動設備當中的應用十分廣泛，其影響力甚至超越電腦中的USB和PCIE，包括顯示屏、攝像頭、存儲快閃記憶體、電源管理以及各種感測器之間的通信都使用了不同類型的MIPI介面。MIPI介面甚至還可以作為物理層承載上層PCIE與USB3.0信號傳輸。

在每通道帶寬翻倍之外，UFS 3.0還可通過多通道繼續提升傳輸帶寬，在雙通道和四通道配置下分別可達到23.2Gbps和46.4Gbps帶寬，接近和超越當前電腦上PCIE 3.0 X4介面。下圖是UFS2.0所用的M-PHY 3.1信息，UFS3.0使用的M-PHY 4.1在其基礎上將每個通道的帶寬翻倍提升。

除了傳輸速率與耐溫上的提升之外，UFS 3.0還包含節能與安全性方面的改進，使用2.5V VCC電壓降低功耗並支持最新NAND快閃記憶體技術、支持RPMB區域存儲加密密鑰改進數據安全性能、支持設備錯誤歷史日誌便於系統內錯誤調試等等。

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