首款聯發科Helio P70手機泄露 外觀神似iPhoneX

TechWeb報道2月2日消息，去年聯發科P系列處理器一直從未被看好，遭到一波手機達人們對聯發科處理器的嫌棄，聯發科之前宣布暫時放棄移動端的高端處理器研發。現在最新消息，聯發科今年重點專註中端處理器研發，將在上半年發布Helio P40/P70兩款中端處理器。

據消息了解，之前有曝光深圳Ulefone(歐樂風)廠商旗下Ulefone T2 Pro手機，將是首款搭載Helio 70的全面屏手機，放出了該機的宣傳海報以及真機渲染圖。外觀採用類似iPhoneX的設計風格相同，採用6英寸16：9的全面屏，解析度為1080x2280，更小的劉海頭，機身背面採用3D弧面設計，橫向雙攝鏡頭，還採用了金屬中框以及玻璃機身。聯發科Helio P70採用台積電的12nm製程，4顆A73大核+四顆A53小核組成，GPU為800MHz的Mali-G72 MP4。之前安兔兔還曝光了這處理器的跑分，跑分成績高達156906分。

最後，聯發科是否在今年有望通過Helio P40/P70兩款中端處理器翻身呢?雖然Helio P70跑分非常極高，性能接近三星S8的16萬分，但不能代表性能就是這樣的，還是需要實測才能揭曉是否強悍。具體真相只能等待發布揭曉，拭目以待。

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