華為P11，距離上市還有一個月，這個配置是你想要的嗎？

還有一種消息說這款手機會在2018年的MWC移動世界大會上推出這款手機的產品。

屏幕

我們可以看到上圖的渲染圖，這款手機的屏幕相比於前代手機屏幕有了新的變化，採取了類似於蘋果X的前劉海的設計，但是，沒有蘋果X的劉海那麼大。屏幕解析度方面採用2560*1440像素，屏幕像素密度高達565ppi，屏幕色彩方面肯定豐富，而且讓人眼前一亮。

硬體

硬體方面有兩種推測一種是搭載海思麒麟970晶元，一種是搭載海思麒麟980的晶元。我更傾向於後者，畢竟海思麒麟980的晶元更能支持這款新品，而且AI智能將會更加成熟。系統方面預裝的肯定是最新款的EMUI8.0（基於安卓8.0）

攝像

攝像方面華為將會和徠卡繼續進行合作，這款手機的後置配備了萊卡三攝，有效像素高達4000萬像素，支持5倍混合變焦技術，秒殺市面上的大部分手機。前置方面配備了2400萬像素的徠卡攝像頭，而且配備了全新的感光元器件，能夠達到更好的自拍效果。這款手機的前置已經秒殺了許多手機的後置了，不愧為高端旗艦手機。而且這款手機的面部解鎖技術在精準度方面將會超越目前市面上的所有手機，而且還是華為獨有的面容3D解鎖技術。

看完這個介紹，你期待嗎？