即將到來的5G，華為也不甘示弱，2019年有望推出支持5G的麒麟晶元

對於現在的智能手機，支持4G網路的手機已經非常普及了。但是，面對即將到來的5G時代，智能手機製造商和晶元製造商，自然也要做好相應的技術準備，智能手機製造商和晶元組製造商目前正在努力在2019年或2020年初帶來支持5G網路頻段頻段的晶元和基帶。目前，高通和Intel都在不斷發展支持5G網路的基帶，高通此前布的X50基帶就支持5G。此外，許多其他半導體製造商也會開發自己的5G基帶，華為就是其中之一。

在此之前，高通就曾宣布已經成功實現5G數據連接，執行副總裁也表示2018年將會推出首款5G終端產品，並且在2019年實現商用。目前來說，各大商家對5G的爭奪主要在AP能力和Modem能力兩個領域，而在手機廠商中能夠實現自主開發的只有華為和三星，高通的進度影響到整個手機行業進入5G時代的速度。

之前，華為無線解決方案部門的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase採訪時表示，海思正在研發5G基帶和支持該基帶的麒麟處理器，這款基帶相關成品會在2019年推出，而智能手機會是率先支持該基帶的設備。

那麼對於普通人來說，5G時代能夠給我們帶來更快的網速，信號會變得更好，在延時和接入設備上更是大大高於4G網路。

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