華碩新機外形曝光：配18：9全面屏 保留耳機孔

華碩證實，其ZenFone 5系列將於2月27日正式推出，但並未透露任何與即將推出的智能手機有關的內容。我們現在就有了關於ZenFone 5這款手機的信息，如果你不介意劇透，那我們可以告訴你ZenFone 5手機預計於本月晚些時候發布。

從泄露的幾張圖片中可以看出華碩ZenFone 5將具有18:9寬高比的5.7英寸顯示屏，相關文件中有關該款手機的資料也證實了這點。

該款手機在頂部仍然帶有3.5毫米的耳機孔，在底部有一個microUSB埠，置於揚聲器和麥克風之間。ZenFone 5的標準版本定位是一款中檔手機，但估計該系列在硬體配置上會比較具有性價比。

我們預計所有的ZenFone 5系列智能手機將於2月27號推出，預裝Android 8.0 Oreo系統。有關該系列手機價格和實用性的具體細節還不清楚，但我們可以確認ZenFone 5系列智能手機將在MWC 2018世界移動通信大會正式推出。

素材來源：phonearena

編譯：雷科技

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