高通出局！2018年iPhone只用英特爾基帶晶元

從iPhone 7開始，iPhone基帶由高通和英特爾兩家公司提供，但是隨著蘋果和高通兩家關係的惡化，蘋果計劃將高通從基帶供應名單中徹底除去，英特爾獨攬iPhone基帶訂單。

凱基證券分析師郭明錤透露，蘋果計劃把2018年iPhone的基帶晶元訂單全交由英特爾，後者提供的報價更具競爭力，而且能夠達到蘋果的技術要求。

郭明錤進一步表示，高通將會被排除在2018年iPhone基帶晶元供應商名單中，但是還不能排除高通重返供應鏈的可能，高通可能會在專利訴訟中做出讓步。

不過蘋果選擇全部交由英特爾也有一定的風險，因為英特爾在5G網路上的準備速度沒有高通快，這意味著蘋果有做出改變的可能。

另外，凱基證券透露英特爾晶元將支持雙卡雙待，不過蘋果是否會開發雙卡槽的iPhone還有待進一步確認。

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