日月光砸逾20億新台幣，攜高通布局巴西

封測大廠日月光與結盟手機晶元龍頭高通（Qualcomm）布局中南美洲一案正式拍板，集團將透過旗下環旭電子斥資7050萬美元（約新台幣20.73億元），與高通在巴西新設合資公司，於聖保羅興建半導體模組廠，搶攻系統級封裝（SiP）模組市場。

日月光說明，此次合資案由旗下環旭子公司環海電子，與高通子公司高通技術（QTI）在巴西投資新設合資公司，主要業務為研發與製造具多合一功能的系統級封裝（SiP）模組產品，應用於物聯網和智能型手機相關設備。

日月光表示，此次合資案資金將分三階段注資，分別為750萬美元、1387.5萬美元、4912.5萬美元，各階段注資皆有合約約定條件，在約定條件達成後才進行注資。預期此次合資案投入總資金為7050萬美元（約新台幣20.73億元）。

日月光、高通在去年3月時，已與巴西工業、貿易暨服務部（MDIC）、科技創新部（MCTIC）及聖保羅政府，簽署不具法律效力的合作備忘錄（MOU），此次進一步簽署成立合資企業協議書，正式確認上述備忘錄效力。

環旭指出，雙方新設合資公司的旗艦產品，將是由高通晶元組支援的系統模組系列產品，模組中包括針對智能型手機、物聯網設備的射頻和數位元器件，可大幅簡化終端的工程與製造流程，將有助於OEM及物聯網設備製造商節約成本、減少開發時間。

環旭電子總經理魏鎮炎表示，巴西是拉丁美洲最大經濟體，在集成模組方面具相當大的成長潛力。環旭將結合母公司日月光的技術能力，在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群，並看好此次新設合資公司，將有機會在未來5年內大幅提高當地就業率。

據環旭揭露，此次新設合資公司可望落腳巴西聖保羅，若一切進展順利，預計將於2020年開始製造生產。而據先前簽署的備忘錄內容，雙方規劃在巴西聖保羅州的坎皮納斯（Campinas）市建廠。

來源：中時電子報

* 如需獲取更多資訊，請關注微信公眾號或領英公司頁面（全球半導體觀察）

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！