蘋果聯手博通一個負責砸一個負責收，高通要挺住啊！

近兩年看似在智能手機上游晶元領域風光無限的高通，近一段時間卻遇到了很大的麻煩。

麻煩一：博通收購

關於這個信息不用多講了，現在的問題是如果一個公司經營不善可能會限於被收購的傳聞之中。而高通現在貴為移動晶元以及通訊標準制定的老大，限於被收購的傳聞並且是實打實的存在的。這對於高通來講無疑是晴天霹靂一樣，因為人家確實看上它這塊肉了。

麻煩二：蘋果將徹底棄用高通基帶

就在近日有報道稱蘋果將會在下一代iPhone機型之中徹底拋棄高通，轉而使用英特爾的數據機晶元，此消息一傳出高通的股價應聲就下跌了3%。蘋果與高通之間近一年多就沒有消停過，雙方的焦點就是集中在專利問題之上，蘋果想少交專利而高通肯定是不幹的，雙方現在的官司還沒有定論呢？

如果說僅被收購或者說僅與蘋果的官司一項麻煩對於高通來講還非常好對付，現在的問題是兩大麻煩一起來了。有網友就稱「感覺蘋果和博通是一夥的，一個負責砸盤，一個負責收購」。現實的表象就是這個樣子，蘋果一直在砸高通的牌子，而博通一直在想收購高通。在這樣的情況之下，我們只能說「高通要挺住啊！」

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