高通攜手眾廠商吹響「5G集結號」 5G手機將於明年面市

「想知道自己做菜的手藝如何，看看多少朋友參加你的飯局就知道了。」

近日，高通中國技術與合作峰會上，半導體行業的中芯國際、國家集成電路產業投資基金股份有限公司，手機廠商OV、小米、中興，ODM廠商聞泰等手機屆大咖悉數到場。看著現場高朋滿座，開篇進行主題演講的，高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫如上說道。

高通在行業內的「廚藝水平」有目共睹，旗下的半導體產品，不僅助力手機行業的發展，還助力物聯網、汽車、虛擬現實（AR/VR）以及人工智慧等新興領域的發展。莫倫科夫特彆強調，「高通的發展戰略是依靠關鍵和基礎性創新高效地支持新興行業的創新。每個新興行業也將從領先技術和移動行業的巨大規模中獲益。」現在，5G時代將帶來巨大的技術變革，作為3G、4G時代曾經的領導者，面對新一輪的機遇，高通與中國廠商共同宣布5G領航計劃，加速5G商用，並將於2019年推出5G手機。

高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫

宣布5G領航計劃

牢牢抓穩手機市場，同時向其他產業無限制地延伸。憑藉著2G/3G/4G長期共存時代強勢的專利優勢，高通在5G時代依舊擁有者領先地位。莫倫科夫在演講時表示，高通在2017財年非手機業務營收超過了30億美元，同比2015年增長超過75%。

新技術帶來的市場規模是巨大的，莫倫科夫還表示，到2020年，高通公司的可服務市場業務規模將達1500億美元。其中，智能手機業務仍將是核心，業務總額將達到320億美元，數據中心業務將達190億美元，射頻前端為200億美元，相鄰行業770億美元。其中在相鄰行業中，汽車業務規模預計為160億美元，物聯網和安全業務為430億美元，聯網業務110億美元，移動計算業務則將達到70億美元。

國際市場調研機構IHS數據則顯示，到2035年，整個5G網路將逐漸發展成熟，屆時預計終端和物聯網的變革將會實現。5G會給我們帶來12萬億美元的經濟增長，5G價值鏈到2035年會在全球創造2200萬個工作崗位。如此龐大而充滿潛力的市場，也讓全球各國各個企業頻頻在部署和創新5G技術方面「放手一搏」。現在不僅僅是高通，在CES2018期間，三星推出了Exynos 5G晶元，預計今年下半年為客戶提供測試樣品，明年提供商用版本。同時，國產晶元華為海思也虎視眈眈，預計在明年推出支持5G的晶元。

強敵環伺，高通在5G生態中並沒有掉以輕心，一直積極推進各方面的合作，包括參與標準化制定，推出5G晶元組，並與網路設備供應商和全球運營商進行聯合測試和試驗。高通不僅推出了驍龍X50系列產品，在參考設計、日益複雜的射頻技術以及天線技術等方面，高通也有充分的準備，「通過我們大量的工程師以及設計團隊為我們的OEM客戶提供支持，可以確保5G終端可在2019年開始上市成為現實。和我之前提到的其他領域一樣，我們也將會全力調動我們的資源，與OEM廠商進行更加好的合作。」高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian強調。

峰會期間，高通與聯想、OPPO、vivo、小米、中興通訊以及聞泰科技等領先的中國廠商宣布5G領航計劃，面向5G所帶來的全球機遇，大家願意共同合作更好地支持中國智能手機產業發展，加速商用頂級5G終端最早在2019年的推出。

20億的諒解備忘錄

在此次峰會上，高通除了攜手合作夥伴推出5G領航計劃，還宣布與聯想、OPPO、vivo和小米通訊技術有限公司分別簽署了諒解備忘錄（MoU），四家公司表示有意向在三年內向高通採購價值總計不低於20億美元的射頻前端部件，購買和供應這些部件的義務都將根據後續的最終協議執行。此前，2018年1月8日，高通還曾宣布其射頻前端獲得包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼移動在內的全球領先OEM廠商的採用。

OPPO與高通在射頻領域已經展開了深入合作，目前，OPPO與高通射頻的合作包括智能天線方案 (Tuner) 、包絡跟蹤模塊 (ET)。在新的項目中，OPPO已經啟動測試和驗證高通功率放大器 (PA) 以及為全球版設計的射頻集成模塊 (PAMiD)。OPPO期望在雙方共同的努力下，把更多的高通射頻器件應用到OPPO的產品中。「我們也期待未來三年，與高通合作射頻器件的產品份額能增加到1/3以上。 」OPPO總裁陳明永明確說道。

「從小米的第一款產品開始，我們就選擇了高通的旗艦平台在國內作為首發，米1從30萬台銷量預期，最後賣到了700多萬台，除了小米的技術整合能力以外，也離不開高通對小米的大力支持。」小米聯合創始人林斌說道，從米1開始，雙方形成非常良好的合作關係，從米1開始的所有旗艦機，包括MIX，都是用了高通最高端的晶元平台。

到2017年9月，雙方在射頻前端的合作到了一個新的高度。小米MIX 2不僅支持6模43頻，也實現了226個國家和地區的網路支持。除了在射頻技術方面的緊密合作，小米與高通在射頻前端產品方面的合作也越來越深入，除了採用高通的射頻前端器件，還跟高通在Wi-Fi上有深入合作，雙方的Wi-Fi模塊合作也十分成熟。林斌表示，小米在後期的產品規劃和技術選擇上，也會越來越多選擇高通的射頻前端技術和產品。「其他廠商的選擇是在他們自己產品內部的份額不會低於1/3。高通和小米之間有這麼深遠的合作，我們採購額可能更多一些。」

射頻前端晶元跟系統解決方案其實配合非常緊密，高通是當今市面上唯一可以提供如此完整的移動平台解決方案的公司，因此很多公司對高通的射頻前端表現出濃厚的興趣，而這恰好也是高通數年來最重要的投資領域之一。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙說，希望在峰會上以跟OEM的長期合作為契機，繼續拓展射頻前端的市場規模。

明年推5G手機

在一場手機人士的內部飯局中，一位手機廠商較為悲觀地表示，2018年手機市場的出貨量並不會高出2017年，低迷的手機市場預期，除了國產手機市場較為飽和外，很大一部分原因在於消費者都在等5G手機的到來。

消費領域對5G手機關注達到了空前的高度。在高通近期開展的5G消費者調查顯示，有86%的用戶希望擁有連接速度更快的智能手機，60%的中國受訪者表示有意願在5G智能手機上市後進行購買。

「我們已經發布了首款5G晶元組——驍龍X50，通過這款5G多模硬體，我們能夠支持5G智能手機最早在2019年上半年上市。而5G網路將在今年晚些時候開始邁向商用，包括在2018年內實現面向友好用戶的早期發布。」阿蒙對於5G時間表也很有信心，3GPP凍結了第一個5G新空口系統標準，這意味著標準已經完成。此外，高通還完成了兩個符合標準的5G新空口系統互通測試，驗證了晶元模組具備符合全球標準的能力。「高通與中國移動和中興完成了全球首個基於3GPP R15標準的端到端5G新空口系統互通。我們還聯合愛立信，與全球不同市場的領先運營商完成了多頻5G新空口互通。參與上述運營商包括美國的AT&T、Verizon、Sprint，日本的DOCOMO，韓國的SK電訊，澳大利亞的Telstra以及歐洲的沃達豐和Orange。」阿蒙興奮地說道。

手機廠商也給予了支持，OPPO CEO 陳明永表示，OPPO不一定是第一個推出5G手機的廠商，但至少會在最快推出5G手機廠商名單中的前三名。

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