花蓮強震 台灣半導體企業最新回應

位於台灣東部的花蓮地區，在2月6日晚間11時50分發生芮氏規模6.0的強烈地震，震央附近區域的最大震度7級，有數棟大樓倒榻與上百民眾傷亡，業界擔心地震將給半導體產業造成影響。

圖片來源：BBC中文網

不過，台灣電子與半導體產業因營運與晶圓廠等生產據點皆集中於西部，大台北地區震度僅有3級，台積電、聯電等晶圓大廠總部所在的新竹僅2級(如下圖)，晶圓廠所在地台中、台南等地震度也是3級，目前整體供應鏈均無任何災情傳出，包括聯電等大廠也公開發布了訊息「報平安」。

國際電子商情也從供應鏈獲悉，華邦電子已發出通知表示此次地震對其沒有影響，華邦電子的廠房位於台灣中西部，經過檢查，表示此次地震對其工廠的運作及供應均沒有影響。

華邦電子聲明

據台媒報道稱，生產基地位於新竹的環球晶圓以及生產基地位於雲林的台勝科也均表示沒有影響；台積電發言人也於今天早晨表示，台積電總部和部分工廠位於新竹北部台積電也表示地震沒有影響廠房；此外，蘋果供應鏈PCB廠商耀華電子正在靠近花蓮的宜蘭利澤廠區正進行PCB產能擴充，今日上午也報平安，表示所以廠區維持正常運作，沒有出現災情。不過，在花蓮設有廠房的半導體企業如南科、華亞科及面板廠商友達等企業情況尚未知曉。

根據台灣官方中央災害應變中心截至上午11點的統計資料，此次強震導致花蓮市區4棟建築物倒榻──包括樓高11層老字號統帥飯店一、二樓與地下室塌陷，與名為「雲門翠堤」的一棟12樓高住宅大樓嚴重傾斜(下圖)、較低樓層仍有住戶受困與數十人失聯──總計4人死亡、200多人受傷、仍有近百人失聯，當地部份用戶停電、停水，也有道路與橋樑發生結構變形等情況。

台灣氣象局地震測報中心的觀測數據顯示，本月4日花蓮外海曾經發生規模5.8強震，之後陸續發生數十次餘震，頻率與強度逐漸趨緩，但5日深夜至6日白天又出現規模達到4、甚至5的地震，最後是6日深夜規模6的又一次主震。地震測報中心的專家分析，花蓮6日深夜的強震是前一次主震後「形態改變」的餘震引發了另一個地質構造的活動，如此次花蓮市區倒榻的大樓中有4棟是位於米侖斷層帶。而是否這一連串地質變動會在近日引發再一次強震？專家們也不敢排除其可能性。

地震本就是台灣頻繁發生的天災，台灣民眾對於日常生活中大大小小感受不一的地震幾乎可說是「習以為常」；而因為台灣歷史上也曾發生過數次災情慘重的強烈地震、有過親身經歷的慘痛經驗，本地無論是民間或是產業界對於建築結構安全向來非常重視，相關建築法規也對此有嚴格規範，在半導體產業鏈扮演關鍵角色的各家晶圓廠更是如此，生產線的耐震度與地震發生後的迅速應變復原能力都有相當高的水平(根據EE Times美國版記者的說法，台積電數月前曾表示其台南晶圓廠生產線可耐受規模7.3地震…更多相關訊息我們會陸續報導)，產業鏈對於台灣半導體廠商的供應可靠度應是不需要過度擔心。

本文由Aspencore旗下ESM姐妹媒體EETTaiwan記者Judith Cheng報道，謝絕轉載。

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