三星S9手機殼設計曝光 全新設計再次被證實

中關村在線消息：日前，三星已經宣布將於2月25日的MWC2018上發布新旗艦三星S9/S9+，最近一段時間，關於該機的消息從未間斷過，關於該機的外觀、配置以及主板已經被曝光了好幾版。今天，一張三星S9保護殼的設計草圖再被曝光，證實了三星S9系列的外觀設計。

三星S9手機殼設計方案曝光

根據這次曝光的手機殼照片顯示，此前在三星S8背面的指紋感測器已經被重新定位，現在被設計在三星S9的攝像頭下方，這與此前曝出的消息保持一致。第二大變化就是攝像頭方面，三星S9+背部配備雙攝像頭，而三星S9後置單攝像頭，兩者均擁有f/1.5的大光圈。

配置方面，根據目前的消息來看，三星S9國際版將搭載高通驍龍845移動平台/韓國版會搭載三星Exynos9810移動平台；擁有4GB/6GB+64GB/128GB存儲組合；配有5.8英寸QHD+SuperAMOLED顯示屏；後置1200萬像素攝像頭，支持光學防抖，相位對焦，前置800萬像攝像頭；3100mAh容量電池，支持QuickCharge2.0快充和無線充電。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！