MWC亮相！高通驍龍670再曝光：OPPO R13首發？
高通在2017年上市的次旗艦處理器高通驍龍660憑著均衡的能耗表現，成為中高端機型處理器的首選。而接任人高通驍龍670的參數規格也在前一陣子被曝光，我們知道驍龍670將會是2+6共8核的核心設計，DynamIQ調度機制，在多核心應用和資源調配上相比驍龍660會有更大提升。
（表格內部分信息未經證實）
就在不久前，爆料人Roland Quandt在推特上給我們帶來更多信息。Roland Quandt證實了驍龍670將會是2+6的8核心設計，其中兩個大核心被命名為「Kryo 3XX Gold」，最高主頻2.6Ghz，主打高性能；六個小核心被命名為「Kryo 3XX Sliver」，最高頻率1.7Ghz，主打高能耗。
同時，高通驍龍670內置Adreno 615圖形顯示核心（GPU），最高或支持2560*1440解析度顯示；同時還內建了X2x（應該是X20）基帶，這也讓高通驍龍670正式支持千兆網。內存方面，高通驍龍670終於支持了UFS快閃記憶體，不過也向下兼容eMMC 5.1規格存儲。
此前媒體已經曝光了高通驍龍670的GPU跑分成績和CPU跑分成績，從GeekBench的跑分截圖我們可以看到，高通驍龍670的單核成績為1863，多核成績為5265，成績和2017年的旗艦處理器高通驍龍835比較接近。
驍龍670的GPU運算跑分目前已有多條記錄，記錄顯示其最高成績為6458分，其餘普遍處於6300-6400分上下。相比驍龍660的5400分左右的運算跑分，驍龍670預計在GPU性能的提升約為17%左右。
綜合來看，小驍龍670的CPU運算性能能夠比肩驍龍835，但圖形顯示性能提升則不是很多，至少和驍龍835相比還有一段距離。
爆料的同時，Roland Quandt還不忘發了一下牢騷，他說自己的爆料是從基於高通的代碼和技術文檔得來的，言下之意就是可信度高，信息源靠譜；而他以外的很多爆料者都是道聽途說，人云亦云，沒有乾貨。估計在爆料圈子裡，也有鄙視鏈吧。
Roland Quandt猜測，高通驍龍670很有可能會在MWC 2018上正式公布。而根據此前R11首發高通驍龍660、OPPO和高通達成合作協議來看，R13首發該處理器的機會很大。不知道大家期待么？
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