大戰三回合 Veeco、中微半導體和SGL和解（附脈絡梳理）

經過長達近一年時間的拉鋸戰，美國維易科(Veeco)儀器公司(以下簡稱「Veeco」)、中微半導體設備有限公司（以下簡稱「中微半導體」）和西格里碳素（SGL）（以下簡稱「SGL」）三方之間的專利訴訟案終於落下帷幕。

2月9日，Veeco、中微半導體和SGL共同宣布，同意就三方之間的未決訴訟達成和解，並友好地解決所有的未決紛爭，包括中微半導體在福建省高級人民法院（以下簡稱「福建高院」）針對Veeco的訴訟和Veeco在美國紐約東區地方法院針對SGL的訴訟。

作為和解內容的一部分，Veeco、中微半導體和SGL及它們的附屬公司之間在全球範圍內所有的法律行動（在法院的、在專利局的及其它）將會被撤訴或以其他方式撤回。這意味著在此之後各方所有業務流程，包括銷售、服務和進口都將繼續進行。不過關於和解條款的具體細節，三方則暫未公布。

至此，Veeco、中微半導體和SGL三方關於 MOCVD相關專利設備的訴訟案最終以和解的方式告終。

事件回顧：

第一回合：專利互訴拉開帷幕

2017年4月，Veeco在紐約東區的聯邦法院對中微半導體MOCVD設備的晶圓承載器 (即石墨盤) 供應商SGL展開了專利侵權訴訟, Veeco認為，在SGL為中微半導體設計的石墨盤產品中侵犯了其專利, 要求禁止SGL向中微半導體供貨並賠償巨額損失。

7月，中微半導體向福建高院正式起訴維易科精密儀器國際貿易 (上海) 有限公司 (以下簡稱「Veeco上海」) ，指控其TurboDisk EPIK 700型號的MOCVD設備侵犯了中微半導體的晶圓承載器同步鎖定的中國專利，申請對Veeco上海發布永久禁令並賠償經濟損失1億元以上。至此，Veeco與中微半導體的專利互訴戰正式拉開帷幕。

結果：雙方打成「平手」

11月2日，Veeco宣布，美國紐約東區地方法院同意了公司針對SGL的一項初步禁令請求，該禁令禁止SGL出售供採用了Veeco專利技術的無基座金屬有機化學氣相沉積系統(MOCVD)使用的晶圓承載器，包括專為AMEC MOCVD系統設計的晶圓承載器。

但隨後，12月初，中微半導體也在起訴Veeco專利侵權案中獲得了勝利，福建高院同意中微半導體針對Veeco上海的禁令申請，該禁令禁止Veeco上海進口，製造，向任何第三方銷售或許諾銷售侵犯中微半導體專利的石墨盤產品。

第二回合 Veeco提交專利無效請求

2017年7月，中微半導體提起訴訟後，Veeco上海便向國家知識產權局專利複審委員會（以下簡稱「專利複審委」）提交專利無效宣告請求，主張中微專利無效。

結果：中微半導體二連勝

2017年11月24日，專利複審委作出審查決定書，否決了Veeco上海和另一自然人關於中微半導體專利無效的申請，確認中微半導體起訴Veeco上海專利侵權的涉案專利為有效專利。至此，中微半導體在與Veeco的專利互訴案中取得了階段性的關鍵勝利。

2018年1月23日，專利複審委再次作出審查決定書，認定Veeco的第ZL 01822507.1號、名稱為「通過化學汽相沉積在晶片上生長外延層的無基座式反應器」的發明專利的全部權利要求因不具有新穎性和創造性而無效。

第三回合：中微半導體反擊

事實上，前兩個回合中，在應對Veeco訴訟的同時，中微半導體也採取了相應的措施進行反擊，除了起訴Veeco上海對其專利侵權之外，對該涉案專利的中國、韓國和美國同族專利也均提交了無效宣告請求。

例如，2017年12月8日，中微半導體向美國專利商標局（USPTO）專利審判和上訴委員會（PTAB）遞交無效Veeco專利（US 6,726,769）的請求。

結果：雙方達成和解

正如文章開篇所提，在經過三個回合的你來我往之後，三方最終達成和解。Veeco的董事長兼首席執行官約翰·皮勒也表示：「我們已經達成了一個共同商定的對現存知識產權糾紛的和解方案。這使我們的MOCVD業務恢復正常運營。」

觀點：

目前，為布局集成電路產業，國內外廠商都在積極儲備相關知識產權，以期在該領域掌握更多的話語權。也因此，近年來各大廠商之間的知識產權專利戰也時有發生，如何解決競爭對手之間的知識產權問題便成為了廠商們思考的焦點。

也許，此次Veeco、中微半導體和SGL的和解方式給業界對於這一問題的思考提供了新的方向。中微半導體董事長兼首席執行官尹志堯博士也表示：「競爭對手們基於全球客戶的利益該如何解決好知識產權事宜，這次和解是一個很好的例證。」

* 如需獲取更多資訊，請關注微信公眾號或領英公司頁面（全球半導體觀察）

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！