高通驍龍670跑分曝光：六核設計性能出色

此前我們曾報道，驍龍670在Geekbench 測試中被曝出獲得了單核成績為1863，多核成績為5265的成績，與上一代驍龍660相比提升多大35%，這一成績甚至接近了去年的旗艦驍龍835。此外他也將成為一代神U驍龍660的繼任者，有望橫掃2018年的中高端手機市場。

但今天有外媒曝出，驍龍670將採用6核心設計 ，並非此前曝光的8核設計。核心採用10納米工藝製造，兩個高性能核心採用ARM Cortex-A75（Kryo 300 Gold）的定製版本，四個效能核心由ARM Cortex-A55定製的「Kryo 300 Silver」，L1緩存32KB，L2 128KB，L3 1024KB。主頻方面，效能核心最高可達到1.7GHz，兩個高性能大核為2.6GHz，GPU Adreno 615。

結合此前Roland Quant的爆料，他表示搭載驍龍670的測試原型機配備了4/6GB LPDDR4X內存、64GB eMMC 5.1的存儲空間、WQHD 2560×1440解析度屏幕、2260萬像素後置與1300萬像素前置攝像頭。他還稱自己爆料是從基於高通的代碼和技術文檔得來的，言下之意就是可信度高。

據悉，高通或將在本月底的MWC大會上發布這款處理器，究竟這款驍龍670性能如何，讓我們拭目以待吧。

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