中金TMT大會紀要＃2：比特幣，化合物半導體，MicroLED

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要點

中金於1月30日到31日在香港舉行金TMT大會。關於半導體顯示行業，我們有幸邀請到包括三安光電、京東方、ASM Pacific、華虹半導體等4家上市公司，和500位以上全球投資人進行交流，共同探討2018年新的投資機會。要點分享如下：

比特幣挖礦晶元提升封測行業景氣度：ASMPT指出他們也注意到比特幣挖礦晶元訂單對提升封測行業景氣度的正面效果。比特幣挖礦晶元設計公司傾向於現金付款，對改善封測企業的現金流也有正面效果。中金的研究顯示，挖礦晶元一般採用10/14nm先進工藝生產，封測工序採用倒裝固晶（Flip Chip）工藝，對日月光，Amkor，長電科技，華天科技，通富電子等擁有倒裝工藝的公司都可能會受益。

OLED/MicroLED將逐步取代LCD：京東方作為國內面板龍頭，在OLED方面的布局僅次於三星，在產能方面積極擴張，公司目標在2020年取得15%左右的市佔率。京東方在OLED方面的布局非常明確，只專註於做中小尺寸的柔性OLED面板，並不會向大尺寸的TV領域進軍。三安光電預計18年下半年Mini LED產品進入量產階段，Micro LED目前還處在研發階段。公司在這些新產品上有良好的研發和專利布局。Micro LED/Mini LED和現有產品比溢價很高，長期來看有利於大幅度增厚營收。我們認為無論是近期已開始在中小尺寸逐步替代LCD的OLED，還是更長遠的MicroLED，都為傳統的面板廠以及LED廠商帶來新的成長動能。

國家助力廠商積極布局化合物半導體：三安光電2015年通過大基金入股切入化合物半導體領域，目前PA產品已通過4家客戶驗證，VCSEL也將於2H18出貨，公司預計4-5年後化合物半導體板塊將佔總體營收的20-30%。中金研究顯示，近期募集的大基金二期總規模將達到1,500-2,000億元，未來將主要投資在化合物半導體、存儲以及人工智慧及物聯網相關的晶元設計三大領域。

建議

繼續推薦三安光電（LED晶元產能有效擴張，化合物半導體國內先發優勢）、京東方（面板單價有效維穩，OLED良率及產能爬坡符合預期）、ASM Pacific（看好3D sensing以及先進封裝成為長周期成長動能）、華虹半導體（看好將部分產品導入12寸晶圓廠）。

風險

先進位程發展不達預期；面板單價下跌超過預期。

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