華為壓力倍增：驍龍新處理器性能有些不像話

目前在國產手機當中最為吃緊的一種資源就是手機SOC了，除了華為之外，國產手機大部分都依賴於高通驍龍和聯發科這兩大手機處理器供應商，目前隨著技術的不斷升級，高通方面的處理器技術也提升了不少，特別是最新的驍龍845成績跑分成績較上一代驍龍835提升了30%之多，一時間更人驚嘆不已。當然，目前新的驍龍處理器769再度曝光，這回華為的壓力可就大了。

根據目前最新的消息看來，這款全新的處理器670將會在今年代替驍龍660登場，這是一款採用10nm工藝打造的六核心kryo300 Gold和Silver架構組合而成的處理器，主頻高達2.6GHz，低頻在1.7GH上，就單單這樣一代定位在中端的處理器，性能就追上了驍龍835，可見他的實力是有多麼強勁。不僅如此，這款處理器還特別權衡了性能和功耗，實際使用過程中更加穩定。這就是高通交出的最新產品，在面對高通的衝擊，其實華為也有些坐不住了。

根據目前華為主流的處理器我們可以看到，高端旗艦使用麒麟970，次旗艦使用麒麟960，其他的統統使用麒麟659，如果我們對比起驍龍處理器的性能來看，無論是麒麟970還是960，基本上都對標驍龍835，而麒麟659僅僅跟上驍龍625處理器的性能，因此在我們看來，如果華為再不交出新的處理器，中端市場很容易就全面失守。華為在去年年底交出了麒麟970處理器，其主打的是AI和GUP性能提升，是一款非常有針對性的處理器，但是在CPU方面性能提升不大，偏向於穩定。如果從華為的研發進度看來，在上半年似乎並不太可能出現新的高端處理器，可推出一款新的中端處理器麒麟670這樣子的版本還是有可能的。

從數據上我們就看得出來，高通驍龍確實是目前安卓手機的優質選擇則，儘管他們在專利費用方面太過於強硬，但是這又有什麼辦法呢？華為目前要做的事情還有很多，一方面推出新的產品設計造型迎合用戶口味，另一方面如果不加緊研發新的SOC，註定會因為手機性能不足而落後，此前在網上相傳新一代麒麟670將採用自研核心架構，到底能不能成，讓我們拭目以待吧。

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