接下的旗艦機型將能頻繁看到它！高通驍龍845解析

高通在2017年第一季度發布了旗艦驍龍835，隨後各大廠商的旗艦機型，尤其是後續的全面屏旗艦機型幾乎都紛紛採用了這一高性能手機晶元。僅僅在8、9個月之後，搭載驍龍835的機型還遠未大量普及到消費者手裡時，高通卻又在2017年底發布了新一代的旗艦——驍龍845。

究其原因，2017年下半年以來，手機市場因AI智能趨勢風起雲湧，高通在年底推出驍龍845，正是迅速應對這種變化的宏觀戰略布局，更強的性能、更高的AI處理能力以及對未來5G時代的布局等，驍龍845的推出，讓人對其充滿了期待。

毫無疑問，依靠著驍龍810、820/821、835、660等前輩在移動處理器市場上創建下的非常優秀的中高端市場口碑，高通在中高端智能手機處理器市場上可謂是「春風得意」。驍龍835的出現，更是將移動產品的性能推上了頂峰，讓高通在中高端智能手機處理器市場佔據了至高地位。

站得高，自然也看得遠。在2017年里，智能手機市場發生了比較明顯的變化，AI智能技術在雲和端上的再次爆發，為移動處理器下一階段的發展指明了大方向，未來的移動處理平台將需要完成從性能到智能的跨越。所以，在2017年底，高通在美國夏威夷的茂宜島召開了聲勢浩大的驍龍技術峰會，並在峰會上正式發布了新一代的移動處理旗艦，也就是「傳說」中的驍龍845。

驍龍845的魅力讓諸多業界一線廠商、領袖與全球知名媒體齊聚夏威夷。對於站在驍龍835肩膀上的驍龍845來講，大家對它的性能也是充滿了信心的，2018年智能手機中的旗艦產品，不出意外的話將會順理成章地搭載驍龍845。而相比這些大家都能提前預見到的事實，驍龍845相比835有哪些更大的創新？有哪些與時俱進的潮流技術？這些顯然更讓大家對其充滿了好奇與期待。

截止目前，高通仍沒有就驍龍845的底層架構給出詳細的技術資料，但從已有的信息和高通在去年12月的技術峰會上所公布的資料上，我們仍然能夠管中窺豹，還原出一個真實的、令人期待的驍龍845。

概述：高通想要打造怎樣的驍龍845

在已經存在的驍龍835旗艦面前，高通又將驍龍845推到了前台，那麼，應對目前日益高漲的移動應用需求，高通到底想要打造怎樣的驍龍845呢？

顯然，作為有著30多年移動技術演化沉澱的高通，同時也是全球最大的無晶圓半導體廠商，高通有著自己的目標與對業界的觀察。在過去的30年里，從普通模擬、數字手機到智能手機的演化，可以說以手機為典型代表的移動應用連接溝通的是你我，人與人之間的距離。而先進的計算性能進化，正逐漸改變這個世界，未來的30年，無疑會以移動應用為主體，實現萬物互聯的時代，而實現這一可見願景的基礎就是5G。

光纖一樣的速度與上傳下載體驗、更低的每Bit成本以及更低的延遲……美好的5G願景已在眼前。雖說5G大時代的真正到來或許要2019年甚至更晚，但這絲毫不會影響高通為此提前布局，所以在驍龍845上，高通無疑將對網路連接部分進行了強化，並為千兆級LTE的布局做好了準備。

其次是大家最關心的性能部分。作為已經出現在超過120款機型上的旗艦代表，驍龍835的性能已經得到了整個業界的認可。不過A11和麒麟970的存在，也著實讓驍龍835承受了不小的壓力。一年時間不到就更新了旗艦，顯然高通對驍龍845的性能還是寄託了不小的期望，最少也要能夠追上A11這顆跑分怪獸的腳步吧！而事實到底如何呢？後文將為大家詳細解析。

此外，從驍龍835開始，高通就開始著手打造「驍龍+Windows 10」的PC模式，筆者覺得這一理念或許也會繼續貫徹在驍龍845上，其性能與功耗表現將會是實現「永不關機的PC」的關鍵。

從驍龍835開始，高通就著發力手打造「驍龍+Windows 10」模式，驍龍845是否也將繼續貫徹這一理念呢？

最後，是針對AI人工智慧的設計與優化。AI人工智慧的大趨勢在整個業界也已經是不可逆轉的，所有巨頭和相關廠商都在不斷投入，為其進行相關的布局。在桌面PC和工業領域，NVIDIA、谷歌、Intel等業界巨頭已經做得風生水起，而在移動端，或許是受能耗比的限制，一直都還在語音助手等AI應用上徘徊。

隨著各大移動IC廠商對這一領域的重視，為核心晶元賦予更高更強的AI處理能力也成了許多廠商下一階段的重點。作為移動處理平台的領軍品牌，高通在驍龍845身上，也必然會針對AI人工智慧的部分進行相應的強化，以便讓自己在整個市場競爭中依然處於領袖的地位。

創造和分享精彩內容、完全沉浸在另一個世界、用AI讓生活更便捷以及一個更強大、持久的移動體驗，這就是驍龍845身上所背負的使命。而接下來，就讓我們走進驍龍845的世界，一起來深度解析驍龍845的各項「神功絕技」。

性能：Kryo 385與Adreno 630加持

Kyro 385，新性能核心亮相顯威

熟悉手機晶元行業的讀者想必都清楚，從驍龍810甚至更早的處理器以來，除了驍龍820/821這個採用完全自己研發定製的Kryo核心異類之外，高通的歷代處理器基本都是基於Arm Cortex處理器的半定製組合版，也就是大家所謂的「魔改版」，比如驍龍810的Cortex A57+A53，驍龍835的Cortex A73+A53等。而在驍龍845上，高通也對自研的Kryo 385 CPU核心採用了ARM Cortex處理器的組合。雖然高通沒有明示，但筆者從驍龍845的規格性能猜測，這次的選擇很可能會是此前傳聞的ARM最新的Cortex A75大核與A55小核。

Kryo 835 CPU模塊不出意外應該就是A75+A55的組合。

驍龍845的CPU模塊名為Kryo 385，在架構設計上仍然採用了和之前驍龍835的Kryo 280相同的4大加4小的8核心規格。以高性能為目標的4個大核心筆者猜測採用的是4個半定製改版的ARM Cortex A75核心，主頻為2.8GHz，並保有了一定的超頻空間。而4個面向優秀能耗比的小核心配置的估計是同樣來自ARM，且與Cortex A75幾乎同期推出的A55。

假如上面的猜測成立，由於採用了最新的10nm LPP FINET工藝，高性能大核心A75採用了回歸式的亂序三發射指令設計，在一個時鐘周期內最多可以實現3條指令的解碼執行。這也就意味著相對此前的驍龍835所採用的改版Cortex A73而言，其單時鐘周期內的發射指令能力從雙發射設計的4uops上升到了驍龍845的6uops，單項性能增幅約50%。

同時，在整數運算能力上，高性能大核心單隊列擁有2uops的發射能力，同時ALU和AGU還採用了獨佔性設計，這也極大地提高了運行效率，使得Kryo 385在指令執行的預測上更有優勢。在流水線的設計上，驍龍845配置的高性能大核心採用了11級整數以及13級浮點的流水線設計，這對於提升微處理指令的調度調節能力也有著極大的幫助。與此同時，核心的浮點運算單元還支持FP16的半精度浮點運算，這無疑將會極大地增強Kryo 385在數據處理方面的靈活性。

而作為A53的升級產品，驍龍845的4顆節能小核心在架構上仍然是和A53類似的雙發射架構，基本能夠滿足解碼執行指令的需求。不過相對於A53時代單一組合型的AGU來說，節能小核心在設計上已經明顯偏重於獨立負責、獨立存儲以及強調4核心的並行處理能力。而在指令端上，節能小核心的一級指令緩存現在已經可以實現4路4核關聯，相比A53的雙路設計有了不小的優化和進步，而且一級指令緩存和A53一樣最大可配置到64KB，確保了指令執行的效率與性能。

驍龍845的Kyro 385 CPU模塊同時也支持ARM最新的DynamIQ技術。脫胎於ARM big.LITTLE技術的DynamIQ擁有非常靈活的處理器集群搭配方式，在最大允許8個核心的處理器集群內，廠商可以根據實際的需求靈活地採用1大+7小、2大+6小或是4大+4小的CPU組合方式。最新的DynamIQ技術最大允許32個集群，也就是可以在單晶元內封裝最多256個CPU核心。

驍龍845模塊架構。

同時，在DynamIQ技術的控制下，每個CPU核心都有著自己單獨的L2緩存，Kryo 385也因此為4大4小的8個CPU核心分別配置了獨立的256KB L2緩存和共享的2MB三級緩存。和之前的big.LITTLE技術在一個CPU集群內採用統一的電壓/頻率控制不同，DynamIQ技術允許集群內的CPU採用不同的電壓和頻率控制，最多可以對集群內的CPU實現8種不同電壓/頻率的組合控制，同時還可以單獨控制關閉某些CPU核心，在CPU核心的性能組合與節能表現上都更加突出。

而也正是基於最新的DynamIQ技術，Kryo 385為4大+4小的CPU集群提供了三種獨立的頻率/電壓控制設置，讓Kryo 385的性能與節能的兩個方面表現都比較突出，它在2018年旗艦手機上的表現還是非常值得期待的。

雖然到本刊截稿時，市場上還沒有基於驍龍845晶元的旗艦手機上市，但從前面的技術部分的分析來看，由於架構的進化與性能的大幅強化，新的高性能大核心明顯勝過Cortex A73應該是毫無疑問的，也就是說驍龍845相比驍龍835，在CPU性能方面上應該會有明顯的增強。

傳說中將會搭載驍龍845的小米手機小米7。

事實上，從高通目前公布的隻言片語成績來看，在節能模式下，驍龍845的CPU性能相比驍龍835大概有20%左右的提升，而在正常模式下，這個比例大約是25%，在最高性能設置下，驍龍845的頻率能夠達到全核3GHz的恐怖高度，此時驍龍845的CPU性能相比驍龍835的提升達到了30%甚至更高，而這個數據已經達到了驍龍810的2.5~3倍之多。

而在面向節能的小核心上，儘管Cortex A53已經普遍被認為在能耗比上已經做得非常優秀，但新的節能小核心又在它的基礎上取得了進一步的深化發展，相比A53大約15%的性能提升也讓我們對驍龍845的輕應用場景有了更好的期待。

Adreno 630，圖形性能質的飛躍

在移動GPU上，可以說除了「攪局」的Tegra之外，高通的Adreno系列一直都在同時代的產品序列上基本處於「獨孤求敗」的地位。得益於AMD(ATI)的付費授權，可以說Adreno的身上有著深深的Radeon GPU的印記，也有著AMD GPU的技術腳印，這無疑使得Adreno在移動GPU上有著獨到的優勢。

對於Kryo 385 CPU模塊來說，我們可以通過ARM早已公布的Cortex A75、A55核心的技術資料進行推算，對其得到較為完整的解析，但Adreno 630卻有些不一樣，高通迄今為止都沒有任何針對於此的詳細資料流出，它的具體架構到目前為止仍然成迷。不過在去年底的高通技術峰會上，高通坦言Adreno 630相比前一代產品，也就是基於驍龍835的Adreno 540，將會有30%的圖形性能提升以及30%的能耗降低，同時在顯示介面的數據吞吐量，也就是帶寬上，更是有著2.5倍的提升！

從這些數據不難看出，Adreno 630應該是一款具有架構進化的換代意義的產品。如果說從驍龍810的Adreno 430到驍龍820/821的Adreno 530乃至驍龍835的Adreno 540都是屬於性能小增幅進化的「Tick」節奏的話，那麼從Adreno 540到Adreno 630可以說就是「Tock」的架構進化節奏。在驍龍810的Adreno 430上，其核心的規格是4×48，即4組CU，192個ALU。而驍龍820、821和835都是4×64也就是4組CU，256個ALU。

從高通目前公布的信息來看，要達到30%左右的性能提升，Adreno 630相比Adreno 540，在ALU數量上的提升應該達到25%或者更多，因此筆者估計Adreno 630的ALU單元配置應該是320個(4×80)或352個(4×88)。相對來說，Adreno 630的頻率可能會因為ALU的大幅增加而略有降低，因此需要在更新的架構支持下讓GPU的執行效率有質的飛躍，而降低頻率則能很好地控制功耗，也就能滿足高通公布的30%功耗降低的目標。

當然，除了核心的CPU和GPU之外，驍龍845在系統緩存的性能上也有不小的進步。驍龍845一共配置了3MB系統緩存用於與內存之間的數據緩衝。同時，驍龍845還能通過限制40%~75%的內存接入帶寬，以此來降低整體的功能，並能有效提升系統的整體性能。

在系統緩存上，驍龍845的配置也更加合理。

另外在續航時間上，全新架構設計的驍龍845也以全天候的電池續航能力為目標，合計能夠實現超過18個小時的連續視頻播放、連續拍攝超過4小時的4K UHD視頻、以及兩天以上的連續通話時間。在充電方面，驍龍845仍然支持高通快充4.0，15分鐘的時間即可將手機電量從零充到50%，性能十分優秀。

異構計算以最佳方式實現全天候電池續航。

驍龍845與835在規格上簡要比較。

AI加持：Hexagon 685 DSP

華為在海思麒麟970這顆移動晶元上加入了寒武紀AI處理器，這也讓麒麟970被冠上了人工智慧的光環。顯然，對於AI人工智慧這正在改變萬事萬物的潮流技術，高通也肯定不會放棄。如今，在金融、醫療、工業製造、交通、通信等各個方面，AI人工智慧都在緩慢萌芽，人工智慧正在緩慢地從雲端向終端進行遷移。顯然，AI向終端遷移，對於全球保有量達數十億的智能手機市場來說，這是一個巨大的機會，先期進入這個市場，就能在智能手機的AI大戰中佔得更有利的位置。

事實上，幾乎是從驍龍晶元誕生之日起，內部就有一片名為Hexagon的DSP(Digital Signal Processor，數字信號處理器)。不過在早期的驍龍晶元上，Hexagon的主要作用是處理語音數據和簡單的視頻流。隨著手機拍照技術的不斷進化，Hexagon開始逐漸被用於處理攝像頭的信號以及手機內置的各種感測器的信號，初步具備了AI人工智慧的雛形。

2015年，高通在發布驍龍820時，正式將集成於其中的Hexagon 680稱為向量DSP，藉助其強大的向量數學運算處理能力，明確了以Hexagon為基礎劍指AI領域的決心。從驍龍820的Hexagon 680到驍龍835的Hexagon 682一直到驍龍845的Hexagon 685，如今高通的向量DSP已經發展到了第三代。

智能手機的AI能力由CPU、GPU和AI DSP共同決定。

Hexagon 685於驍龍845的意義就如寒武紀之於麒麟970，二者基本是地位對等。雖然說一部智能手機的AI能力將由CPU、GPU和AI DSP共同決定，但AI相關的DSP的性能在很大程度上也會決定終端的AI運算能力。圍繞著Hexagon 685，高通為其打造了一整套完整的生態系統，核心就是以HVX向量擴展應用為主的向量DSP處理、以音頻、語音為主的標量DPS處理以及AWAH感測器信息處理。在CPU、GPU和HexagonDSP的共同協作下，最終智能手機的AI人工智慧才可得以實現。

除此之外，高通還為驍龍處理器的AI人工智慧生態打造了圍繞Hexagon DSP開發的驍龍神經處理引擎(SNPE)。通過SNPE，智能手機等移動終端可以面向終端深度神經網路執行的軟體進行加速計算，從而讓AI程序在驍龍平台上得以高效執行。在DSP、CPU和GPU的協作下，驍龍845可以實現物體分類、面部檢測、場景分割、自然語言理解、語音識別、安全認證以及資源管理等常見的AI場景應用計算，從而大幅提升處理器的AI計算能力。

基於Hexagon DSP開發的驍龍神經處理引擎(SNPE)。

從現有的資料來看，藉助於更強悍的Hexagon 685 DSP、Kryo 385以及Adreno 630，驍龍845在AI性能上已經遠超過了前一代產品驍龍835，領先幅度高達3倍甚至更高，並且面向開發者，高通還提供了SNPE等更多的開發環境選擇，使其在AI性能上完全具備了力拚麒麟970的能力。

網路：X20 LTE Modem「無線光纖」

為未來5G時代開始布局的驍龍845可以說是邁向5G的急先鋒。隨著千兆級LTE網路在全球的持續增長，超過25個國家以及超過43家運營商都已經步入了這一藍海之中。而拓展千兆級的連接，也讓我們距離5G時代又進了一大步。驍龍845作為最新一代的移動處理晶元的旗艦級產品，毫無疑問也是以千兆級LTE連接為最基礎的網路目標。而X20 LTE MODEM在驍龍845上的應用更是讓其網路能力有了大幅的增長。

驍龍845的網路連接配置高規格也是在為5G時代來臨鋪路。

X20作為高通第二代千兆級LTE數據機，不但擁有多千兆比特的Qualcomm Wi-Fi能力，而且還同時支持高通的TrueWireless技術。和前一代產品驍龍835所配置的X16 LTE MODEM相比，X20最大可實現1.2Gbps的速度，同時支持5xCA、4×4MIMO以及許可輔助接入LAA，這也使得驍龍845的網路連接性能得到了進一步的增強，相比驍龍835而言，峰值速率和實際網路環境測試，速度都能達到20%左右的性能提升。

X20 LTE MODEM性能相比前一代的X16有了明顯提升。

同時，驍龍845在頻譜的使用靈活性上相比驍龍835也更為靈活，許可、免許可、共享頻譜等有更多的配置方式，而且只需10MHz許可頻譜就可以實現千兆級的LTE，這也對運營商部署千兆級LTE網路有著巨大的正向推動作用。

驍龍845的千兆LTE網路具備12路數據流，而且配置的方式與形式非常靈活。

同時，驍龍845所具備的QualcommTrueWireless藍牙網路也有了較大的進步與變革，在驍龍845上，多個藍牙音頻終端可同時連接到具備驍龍845處理器的智能手機上，並同時進行播放等應用。而在此前，要實現多個音頻終端同時連接手機的播放，還必須要通過一個音頻設備直連手機，而後再將該設備充當網關的作用進行轉發才可實現。

沉浸體驗：UHD圖像與XR

在驍龍845上，高通為其搭載了全新的Spectra 280 ISP全新架構的影像處理器。在這顆強大的圖形圖像處理器的支持下，驍龍845能夠實現Ultra HD Premium等級(4K)的視頻拍攝，而且在色深、色域和亮度上，都有著質的進步。在4K超高清視頻的拍攝上，通過Spectra 280 ISP的多幀降噪以及支持REC.2020廣色域標準的色彩捕捉能力，在1600萬像素攝像頭的輔助下，能夠輕鬆實現60fps的4K超高清HDR高動態視頻錄製，而且色彩豐富程度也是遠超前一代驍龍835處理器。同時，驍龍845還支持480fps的720p HDR 10慢動作視頻的錄製，在Spectra 280 ISP的強大後期處理能力支持下，高速、高性能的視頻拍攝變得輕鬆又愜意。

Spectra 280 ISP能提供非常豐富的動態影像捕捉能力，並有著更廣闊的色彩範圍空間。

在REC.2020廣色域下，照片與視頻的色彩表現更為真實艷麗。

驍龍845所主推的沉浸式體驗，除了優秀的Spectra 280 ISP所帶來的UHD廣色域HDR視頻拍攝所帶來的愉悅之外，還有另一個核心的內容就是高通力推的XR理念。所謂的XR，其實就是高通自主推行的一個關於沉浸式體驗的新概念。在高通的XR理念中，這是一種將AR、VR以及MR合為一體的基於虛擬現實的完美體驗。在高通看來，XR就是最極致的沉浸式體驗，從聲音、視覺和直觀的交互這三個方面著手來打造最頂級的虛擬現實體驗。

高通的XR由AR、VR和MR應用融合組成。

而要實現完美的XR體驗，驍龍845最大的法寶就是Spectra 280 ISP圖形圖像處理器以及全新的Adreno 630GPU。在這款全新打造的移動GPU強大的計算能力和Spectra 280 ISP優秀的圖形圖像處理、捕捉能力的支持下，驍龍845可以支持室內空間定位六自由度、支持SLAM技術，同時支持性能提升之後的6DOF手勢追蹤和控制器支持、Adreno視覺聚焦、虹膜識別、自定義關鍵詞的語音UI、針對Unity引擎的Qualcomm 3D語音SDK以及2K×2K@120fps等核心XR應用功能。

在XR的應用上，驍龍845相比驍龍835及820有了更加強悍的性能表現與自由空間。

驍龍835實現了UHD Premium等級的視頻播放，而驍龍845則能夠實現UHD Premium等級的視頻錄製。

這也使得驍龍845在XR的應用上相比驍龍820的三自由度1K×1K@60fps以及驍龍835的六自由度1.5K×1.5K@60fps的XR體驗有了翻天覆地式的進步，已經能夠完美支持之內空間定位的六自由度即時定位與地圖構建(SLAM)的2K×2K@120fps的XR沉浸式體驗。無論是眼球追蹤、多視圖渲染還是渲染影響的品質，相比前一代產品都可謂是有了質的變化。

安全：SPU打造鐵桶防衛

除了性能之外，我想所有使用手機的玩家最關心的問題恐怕就是隱私安全了。手機登錄、個人信息、聊天信息、私人照片以及最重要的在線支付與個人財產，這一切都讓人們在享受移動生活的便利的同時，對其安全性也充滿了擔憂。

無處不在的移動應用安全問題牽動著每一個用戶的心。

一直以來，智能手機的使用安全性都受到了從手機廠商到軟體服務商的高度重視，尤其是各大手廠商，基本都在自己品牌的產品加入了安全防護功能，而驍龍845自然也不會例外。伴隨移動支付和App端控制應用的迅猛發展，用戶對移動平台的安全級別的需求自然也隨之抬高，而驍龍845就為移動生活的安全性進行了強化。

在驍龍845晶元中，高通為其特別配置了一個全新的硬體層面的安全隔離認證系統——Secure Processing Unit，也就是大家常說的安全處理單元SPU。SPU是高通為驍龍845設計的基於硬體層面的移動生活安全系統，驍龍845的SPU擁有自主設計的高級加密引擎，並在晶元內部實現特定密鑰的加密以及解密的過程。

同時，按照高通目前公布的資料來看，如果基於驍龍845的移動設備遭受到了來自外部的攻擊，如病毒或木馬程序的入侵，那麼SPU就能進行自動防禦，開啟硬體層次的阻擋來防止惡意攻擊對移動設備造成安全隱患。而在日常使用的安全性上，不管是瀏覽信息、聊天信息、個人私密信息如指紋、面部數據、支付密碼等，都會經過SPU的過濾處理，放才能起到作用，安全防護等級還是相當令人放心的，這對於日常應用最常見的SIM信息、在線支付以及個人數據傳輸等方面都能夠提供最高強度的防護能力。

另外，在驍龍845晶元的內部，SPU的供電電路和工作電路與CPU、GPU、DSP、ISP等其他核心模塊是彼此獨立的，沒有任何電氣上的連接依賴性。筆者認為，這是不是也意味著SPU將能夠在手機的啟動過程中最先起作用，從而搶在最前的序列提供安全防護，從而能夠給智能手機提供像保險箱一樣的安全等級。

當然，除了最高層次的SPU硬體保護之外，驍龍845還有兩層協同SPU工作的安全防護層，分別是HLOS和QTEE(Trustzone)。其中HLOS是基於操作系統層面的軟體防護，可以對用戶的私人信息和安全支付方面進行軟體協助處理，用戶在聊天信息、指紋等私人隱私信息以及在線支付等方面提供SPU之外的額外防護。同樣，QTEE也常被稱為安全信任區，其作用同樣是基於硬體層面的信息安全防衛，並且驍龍845的這三個安全模塊都能與快閃記憶體進行互通，從而實現存儲與使用信息的安全防護。

驍龍845安全系統的三大核心——SPU、HLOS和QTEE。

以SPU、HLOS和QTEE為核心的硬體級安全系統，為驍龍845掛上了一把堪稱鐵將軍的大鎖。即使和內置了安全晶元的智能手機相比較，筆者認為憑藉驍龍845的安全防衛系統，配置驍龍845的智能手機都不會比這些產品遜色多少，甚至猶有過之。

驍龍845：布局現在，著眼未來

顯然，從驍龍845目前所公布出來的信息與資料來看，它已經是站在驍龍835的肩膀上著眼於未來，其步子比從驍龍820到835的進化邁得要大得多。無論是30%的性能提升、30%的功耗降低，還是SPU、ISP、DSP的全新升級與進化，我們都能看出驍龍845的目標直接指向了未來的主流5G時代與AI人工智慧時代，並為此進行了提前的布局，可以說這就是一款實質上的著眼於未來且擁有諸多高新技術的移動晶元。

由於高通到目前為止仍沒有公布驍龍845的確切測試成績，所以我們暫時對其確切的成績對比還無法得知。不過從勝過驍龍835 30%以上性能的指標以及如此多的創新技術、功能，驍龍845毫無疑問將會成為2018移動晶元市場上那一顆最耀眼的明星，也肯定會成為諸多品牌旗艦產品的首選。

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