我們都愛inside-out，但現在要搞定它還不是太容易

自從微軟Hololens讓

inside-out

進入大眾視野，

VR

大廠便開始對這種追蹤技術趨之若鶩。依靠設備本身實現虛擬場景空間定位的

inside-out

擺脫了外部設備的束縛，將

VR

交互從「坐立式」提升到「移動式」。在

CES 2018

上，我們看到更多廠商為自家產品搭載了

inside-out

追蹤技術，這也算是為

2018

年

VR

，尤其是移動

VR

的發展打開了良好的局面。

既然提到了inside-out，那就不得不說

outside-in

。目前主流的

PC VR

頭顯基本都採用

outside-in

解決方案，它們的共同點就是都拖著一根長長的「辮子」，主要是通過外部設備進行追蹤。那麼對比

outside-in

，

inside-out

的優勢又在哪裡呢？

為何說inside-out是必然趨勢？

雖然目前的主流高端

VR頭顯

HTC Vive

、

Oculus Rift

和

PS VR

還都是搭載

outside-in

解決方案，但

inside-out

有著更多誘人的優勢。

體驗時可自由移動，對環境要求低

因為inside-out將攝像頭和感測器直接安裝到了頭顯上面，可以直接通過頭顯讀取深度信息從而轉換成目標的空間位置數據，所以其可以在無硬體搭建、無標記的環境中使用。

那我們再對比下採用

outside-in

的

PC VR頭顯。

比如索尼的

PS VR，其採用可見光定位技術，

這種技術直接利用可見光，在不同的被追蹤物體上安裝能發出不同顏色的發光燈，攝像頭捕捉到這些顏色光點從而區分不同的被追蹤物體以及位置信息。

雖然靈敏度和穩定性都很好，但是

如果燈光被遮擋就無法確認位置

，

對環境要求也比較高

。而搭載

inside-out

的頭顯就可以有效避免類似問題。

此外，雖然outside-in追蹤技術是目前主流，但其可移動範圍的限制一直為人詬病。

就像

HTC Vive，它主要通過名為「燈塔」的外部基站進行定位追蹤，因此你必須處於兩座「燈塔」覆蓋的「監視」範圍之下，才能正常體驗。

而inside-out

可以允許所有硬體合為一體，這意味著

我們

可以

擺脫線纜的束縛，你的移動空間

也

不會局限於一個房間，這樣帶來的體驗也更加真實。

無需額外搭建，更便捷

每次體驗HTC Vive或者

Oculus Rift

前，我們都需要花費二三十分鐘的時間進行設備搭建。

以

HTC Vive為例，我們首先需要搭建並調整外部基站的位置，然後將頭顯連接到

PC

主機上，最後還要通過電腦進行

VR

體驗的一系列設置。

體驗結束後又需要將器材全部拆開收好，十分繁瑣。而搭載了inside-out技術的頭顯就可以省去額外的安裝環節，尤其是在戶外體驗時，不用重複搭建。

想像很美好，但老實說inside-out缺點也不少

2017年下半年開始到今年年初，我們看到許多移動

VR

頭顯、

PC VR

頭顯都搭載了

inside-out

追蹤技術。

看起來inside-out的確

已是大勢所趨

，但目前這項技術

其實

並不算成熟，還有不少的瑕疵。

SLAM技術精度不夠

inside-out解決方案中最重要的技術就是

SLAM

（

simultaneous localization and mapping

，同步定位與地圖構建），

即

以用戶為基點，掃描周圍環境，然後創建周圍環境的地圖，同時利用創建的地圖實現自主定位。SLAM技術也廣泛應用在自動駕駛領域，這看上去的確是一項很棒的技術。

但這種實時建模的技術目前精度還不高，尤其是在未知的空間中，如果通過不同的角度

去

觀測物體，

角度差一度

，物體位置

就

會差幾厘米。目前的自動駕駛尚不能做到高精度地圖測繪，放在VR中也面臨同樣的問題。而相比之下，無論是

Oculus Rift

的紅外光學定位還是

HTC Vive

的激光定位精度都要高得多。

此外，不算高的追蹤質量也會導致追蹤的延遲變高，這也可能增加你出現暈動症的幾率。

頭顯性能高要求導致的高成本

雖然inside-out可以給我們帶來極大的便捷，但是它將所有的計算任務都交給了頭顯，這意味著頭顯需要集成更多的處理器、配備性能更高的晶元，也就是更高昂的成本。

微軟

HoloLens的價格就不多說了，而

高通驍龍一直是「性能強悍」的代名詞，所以它也被認為是

inside-out

的「隱藏大

Boss

」

。

Vive Focus以及號稱「全球首款量產的頭手

6DOF

一體機」

Pico Neo

，都搭載了高通驍龍

835

移動平台，但它們的價格對比

PC VR

頭顯

也沒

有太大的優勢。

像國內的蟻視

2S頭顯，雖然使用的是

inside-out

的定位方式，並只內置一顆攝像頭達到了低成本的目的，但他們也需要

使用一張

「

地毯

」

進行定位輔助

。雖然比外部基站方便，但似乎又違背了

inside-out的初衷。

最後，

就像筆記本電腦之於台式電腦，更多更高端的處理器和晶元對散熱設計和電池續航能力也提出了挑戰，這也會導致成本的變高。

雖然inside-out對比

outside-in

還是有很多不成熟的地方，但從

CES 2018

上我們也能看到，這是一種必然趨勢。驍龍

845

已經對

VR

進行進一步優化，

其

10

納米工藝

可以

進一步降低功耗，

同時還

增強

了

設備的續航能力。

也許我們在2018年能看到更多搭載

inside-out

的消費級產品。

本文屬VRPinea原創稿件，轉載請洽：

brand@vrpinea.com

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！

本站內容充實豐富，博大精深，小編精選每日熱門資訊，隨時更新，點擊「搶先收到最新資訊」瀏覽吧！

請您繼續閱讀更多來自 VRPinea 的精彩文章: