華碩將在MWC推出首款全面屏手機 Zenfone5系列全面屏手機諜照曝光

今年的MWC真可以說是熱鬧非凡，三星小米華為三家在已經確認在MWC上發布2018年最新旗艦手機，作為老牌PC廠商的華碩今年也要來參上一股，在MWC上推出自己的全新手機系列Zenfone5。

此前已經曝光的信息是，華碩將在MWC上發布Zenfone5新機，舉辦名為Backto5的手機發布會，時間是2018年2月27日19點30分。發布的手機將全部使用高通處理器。

就在Backto5發布會越來越近的時候，Zenfone5系列的兩款新機諜照已經曝光。

首先是這款全面屏手機，該機代號為Asus Zenfone 5 ZE620KL，是華碩Zenfone 5系列中的一款新機，該機搭載18：9的全面屏，正面採用了主流的全面屏的設計，正面劉海屏無實體按鍵與iPhoneX如出一轍，非常簡潔而且屏佔比非常高，除了下方手機下巴位置略寬之外，劉海處搭載前置攝像頭以及距離感測器，左側為SIM卡插槽，右側為音量鍵與電源鍵，底部採用type-c介面，單揚聲器加3.5mm耳機介面。

背面是華碩的LOGO，配置雙攝像頭和閃光燈，背部指紋識別，因此該機可能不會搭載面部識別，即便是有面部識別，考慮到前劉海區域僅有一個攝像頭，支持的也是2D平面面部識別。目前還沒有該機的詳細配置信息，但是從設計以及屏佔比來看，應該是該系列的高端機型。

除此之外，還有一款相對低端的18:9全面屏手機曝光。

該機代號為ASUS Zenfone 5 Lite ZC600KL (X017DA)，是一款中低端手機，前置2000W像素攝像頭，背面1600W像素雙攝像頭，並搭載驍龍660處理器，配置4GB RAM，這個配置應對中度辦公娛樂完全夠用。採用了18:9全面屏設計，但正面屏佔比較低，與此前發布的紅米5系列設計相似。

以上為真機圖片，從圖片上看機身的材質應該玻璃，考慮到中低端機的定位，陶瓷基本上是不可能了。

以上曝光信息中，說明今年華碩將全面發力全面屏手機，Zenfone5系列將會華碩全面屏戰略的重要一環，該系列從超高屏佔比的高端手機到屏佔比較低的中低端手機都有，因此售價可能會從4000元延伸至1000元等多個檔位。處理目前曝光的兩款機型之外，相信該系列還有其他機身暫時沒有曝光出來。真機也只有等MWC發布會時再見了。

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