華碩ZenFone 5 Lite真機曝光 果然是玻璃後殼設計

TechWeb報道前不久華碩旗下ZenFone 5 Lite手機曝光，華碩旗下每一代ZenFone都會有多個衍生版本同時登場，主要是針對不同的消費者設計，針對細分化市場。昨天，爆料大神剛剛公布了ZenFone 5的部分信息和渲染圖，今天，這款手機的真機就現身了，意味著產品很快就會登場。

根據華碩方面的消息，他們將會在MWC2018期間於巴塞羅那舉辦一場發布會，屆時，ZenFone系列手機將會登場。這次GSMArena帶來了華碩ZenFone 5 Lite的真機諜照，正如此前曝光的那樣，使用了玻璃後殼材質，玻璃後殼材質最大的特點就是可以使用無線充電技術。

另外產品使用了USB-C介面，頂部應該還是保留了3.5mm耳機介面，配備了18：9屏幕比例，屏幕尺寸為5.7英寸左右。

按照傳聞，這款手機的處理器為驍龍450，算是一款入門級的處理器，後置1600萬像素雙攝像頭，前置2000萬像素雙攝像頭，主打拍照功能。

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