高通驍龍670規格曝光，支持UFS 2.1和eMMC 5.1快閃記憶體

2017年12月高通推出驍龍845處理器，成為高通目前為主最強大的處理器。作為驍龍660的繼任者，高通驍龍670也是備受關注，近日其規格終於出現了。

高通驍龍670將採用10nm工藝製造，由6個低性能的內核和2個高性能的內核組成，性能核心最大主頻為2.6GHz，每個核心都有32KB一級緩存。

高通驍龍670採用Adreno 615的GPU，而這款GPU將運行在430或650MHz，動態可達700MHz。此外該處理器將支持UFS 2.1和eMMC 5.1快閃記憶體，而Snapdragon X2X將會包含在該晶元中，可以提供最高1Gbps的下載速度。

在今年的MWC大會上，高通公司將展出驍龍670處理器，驍龍670或許將成為今年中檔機的標配了。

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