捋一捋MLCC漲價史，缺貨、漲價怎麼就成了主旋律？

在被動元件缺貨、漲價的主旋律下，MLCC成為旋律下的最強音，自2016年奏響已持續到今日。曾有預測稱，MLCC缺貨要到持續到2018年底，年中有望得到初步緩解。然而，在2018開年短短2個月不到的時間裡，卻不斷傳來MLCC的漲價與缺貨的「負面」消息。

近日，有台媒曝出「京瓷發出0402、0603尺寸的104、105規格MLCC停產通知」，儘管業內分析師劉燚向京瓷考證，得到官方回復為「京瓷即將停產的為0402、0603尺寸的104、105規格下的部分型號（具體型號不便公布），而非全部產品」，但在可以預測的未來MLCC「供」與「需」之間仍存在很多棘手問題。

那麼，MLCC為什麼就缺貨了呢？缺貨周期還這麼長？

帶著這個問題，本期《芯八卦》就帶來看看MLCC缺貨、漲價那些事。

MLCC為何成電容市場主流

MLCC即多層陶瓷電容器，又稱片式電容器、積層電容、疊層電容等，屬陶瓷電容器的一種。

MLCC是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經一次高溫燒結形成陶瓷晶元，再晶元的兩端封上金屬層（外電極），形成一個類似獨石的結構體。

MLCC電容值與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比，受益於陶瓷薄膜堆疊技術的進步，電容值含量也在逐步提升，因此，MLCC也漸漸衝擊並取代中低電容的市場。

當然，電容值大並非MLCC需求大增的最重要原因。MLCC在安裝工藝與自身體積上的優勢是最大主因。

MLCC可使用主流SMT工藝進行安裝。隨著電子設備尤其是消費電子產品對輕、薄、小的追求，MLCC易於晶元化、體積小特點正中這個市場的需求，因此成為電容器產業的主流產品。

MLCC不同規格的差異主要體現在電容值、尺寸、溫度穩定性等方面，尺寸作為值得深挖的特點，這裡我們就簡單說一下。

MLCC尺寸有3216、2012、1608、1206、1005、0805、0603、0402、0201等規格，數值越大說明尺寸越大，更寬更厚。在可預測的未來，超小型 MLCC將是該市場的主導。

不同尺寸的MLCC適用於不同的應用。比如，0805、0603主要用於主機板與筆記本電腦等；0402、0201主要用於高階手機上， iPod / iPhone、液晶電視等消費性電子對其需求不斷擴大。

從MLCC產業鏈探究缺貨原因

供

目前，MLCC仍是日、韓、中國台灣地區的狂歡，佔據90%以上的市場份額，我國本土企業只是餘下10%市場中的一份子。

當然，在技術方面，走高端路線的日本企業可以做到800~1000層，介質厚度接近1微米，而在中低端地盤爭奪資源的我國本土企業大多還是300層水平，介質厚度為3微米。換句話說，日系廠商皆以高容MLCC為主，我國廠商以生產大宗規格之中低容產品為主。

與非小編整理了兩張表，MLCC廠商情況一目了然。

如此多廠商涉足MLCC領域，這裡必將發生過一場或多場價格惡戰，因此利潤空間被不斷壓縮，尤其是常規格 MLCC市場。因此，開闢高端市場是生存的方式之一。

自2016年，掌握MLCC絕對話語權的日系大廠村田、TDK等紛紛向小型化、RF元件以及高容車用等領域轉移。據統計，共釋出規模達20%的標準型MLCC 產能。

「20%」，這個數字的體量還是讓人很震驚的。

常規型MLCC

做一種假設，在市場需求不變、MLCC廠商產能不變的情況下，作為掌握市場重大份額的日系廠商發生產品組合結構的變化，也必然影響到常規格 MLCC市場的供應情況。

當然以上假設是不成立的，現實情況更殘酷。市場對常規型MLCC的需求是不斷擴大的。按照如今的缺貨的情況來看，必然是廠商的擴產無法彌補日系廠商產品戰略調整與不斷增長的市場需求。

對於活躍在常規型MLCC領域的中國廠商而言，似乎也無法接住這個機會。有業內人士表示，今年我國環保督查力度大，部分MLCC小廠已關停。

高端MLCC

日系大廠向高端MLCC轉移，原則上，這領域應該不會出現缺貨的現象。然而，天有不測風雨。自三星Note 7爆炸事故後，三星對品質體系進行了整頓，因此MLCC交貨周期拉長，從而導致高端MLCC出現缺貨。

因此我們總結出缺貨的一大原因：

自2016年日系大廠的高端MLCC戰略，逐步推出常規型（一般標準型）MLCC市場。釋出規模達20%的標準型MLCC 產能，這也意味日系大廠逐步退出一般標準型MLCC 市場。

這是MLCC市場缺貨的誘因，產品結構調整導致供需結構變化，產能無法與市場需求匹配。

需

據新思界產業研究中心數據，2014~2017年全球MLCC銷量呈逐年上升的趨勢，2016年為30030億隻，2017年為30990億隻。這充分說明了MLCC市場需求不斷擴大。

消費電子

從全球MLCC出貨量來看，主要面向手機、音視頻設備、PC等消費電子領域，在消費電子領域出貨量佔比已達70%左右。

在消費電子領域，手機是MLCC最主要的大客戶。

隨著2G~5G的發展，單個手機對MLCC的需求量是逐漸增加的，而全球手機出貨量不斷增加的情況下，更先進通信標準的手機滲透率越來越高。常規型MLCC與超小型（高端）MLCC的需求量都有大幅增加。

不同機型單機 MLCC 使用數量

全球手機出貨量及通訊制式預測（單位：億部）

以風向標式的蘋果手機為例， iPhone 6中MLCC的數量約為800顆，iPhone 7中便增加為900顆， iPhone X更是將這一用量提升至1000顆以上。

與此同時，蘋果iPhone X無線充電功能將帶動手機及其他消費類電子產品示好無線充電，而無線充電對MLCC也有著很大需求。

汽車領域

汽車對於MLCC的需求主要源自於新能源汽車。MLCC通常用於動力引擎、轉向引擎、怠速停止、再生制動、發動機驅動等環節。據悉，一輛純電動汽車需要的MLCC數量約為普通內燃機汽車的6倍，也就是18000隻左右。同時，新能源汽車在未來幾年將呈現爆髮式增長。

儘管日系大廠向傾向小型化、車用高容MLCC傾向，但高端MLCC市場的「供」與「需」似乎也是無法匹配的關係。

綜合而言，智能手機與新能源汽車是MLCC「需求大戶」。在通信標準發展、手機性能提升及出貨量增加的綜合作用下，常規型與高端MLCC需求量激增； 在新能源車趨勢下，高容等高端MLCC的需求量暴增。

我們分別從「供」與「需」的角度對MLCC的缺貨進行了分析。那麼「缺貨」就等於「漲價」嗎？

我們先給出答案，不完全等於。MLCC漲價背後還有其他原因。

漲價背後原因有哪些

MLCC成本構成包括原材料成本、包裝材料、設備折舊人工成本等部分。原料成本的佔比最大，在30%~65%之間。

MLCC原材料包括陶瓷粉末（核心原料）、內電極、外電極等。

2017年，陶瓷粉末市場已出現供不應求的狀況，並出現了10%以上的漲價。

電極金屬是MLCC另外一種重要原材料，採用銅、銀、鎳等材料。以銅的價格為例，其價格自2016年11月開始呈現一路飆升的趨勢。

重要原材料成本上漲，是推動MLCC漲價的另外一個重要原因。

缺貨、成本上漲是MLCC漲價的客觀原因。那麼是否存在「人為」因素呢？

據業內人士透露，這場MLCC漲價潮既是「天災」又是「人禍」，存在炒貨的現象，而背後的操縱者是誰，我們這期《芯八卦》就不講了，下期再和大家分享。

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