驍龍670規格曝光 10nm工藝/2＋6架構

【手機中國 新聞】作為驍龍660的續作，驍龍670此前曾現身Geekbench跑分軟體，單核得分為1863、多核得分為5256，現在外媒又透露了該晶元的更多細節信息。

德媒WinFuture表示，驍龍670採用先進的10nm工藝製造，CPU方面採用2顆Kryo 300系列Gold大核（ Cortex A75 ）以及6顆Kryo 300系列Silver小核（Cortex A55）架構，性能核心最大主頻為2.6GHz，效能核心最大主頻為1.7GHz。整體性能表現預計會在驍龍845和驍龍660之間。

同時，每個叢集擁有32KB L1緩存，128KB L2緩存，以及1024Kb L3緩存。GPU方面，選用的是Adreno 615，可實現430MHz、650MHz以及700MHz+之間調頻，其支持雙攝，不過解析度未知。預計驍龍670參考設計可支持1300萬像素＋2300萬像素雙攝。

其他方面，快閃記憶體支持UFS 2.1和舊式的eMMC 5.1，基帶則會集成X20，下行速度可達到1Gbps，跟驍龍835差不多。不知道高通是否會在MWC2018大會上透露該晶元的更多信息，拭目以待吧。

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