驍龍670將至，很有可能由OPPO R13首發

很大一部分中端機型都採用主流的驍龍660晶元，因為更加優異的性能與能耗表現，使其成為了眾多手機產商的選擇。但是科技總在發展，產品也都會每年更新，既然驍龍660是去年的中端主流晶元，那麼今年的驍龍670又在哪呢？網上已經曝光了驍龍670的參數規格，將採用2+8一共核芯設計，採用DynamlQ調度極致，在資源調配以及多核心應用上要比驍龍660更勝一籌。

海外爆料人士Roland Quandt所曝光的消息來看，驍龍670的兩個大核心命名為「Kryo 3XX Gold」，主頻最高可達2.6GHz；而另外的六個小核心則命名為「Kryo 3XX Sliver」，主頻最高可達1.7GHz。通過兩顆大核心能夠輸出更高更強的性能，而六個核心則能夠實現更好的能耗。

除了詳細的規格信息之外，有一些媒體還曝光出了驍龍670晶元的GPU與CPU跑分圖。從流出的GeekBench的跑分截圖我們可以看到，高通驍龍670單核跑分成績為1863，而多核成績則為5265，成績已經接近於2017年的驍龍835期間晶元。其實驍龍670的CPU性能已經能夠達到驍龍835的水平，但是圖形處理能力上相對於驍龍660來說提升不大，因此在單方面拖了後腿，不過總得來說還是一款高端的性能處理器。

除了跑分成績之外，我們對這款晶元的關注點仍然在誰將會是首發上。根據爆料人士Roland Quandt大膽的推測，結合OPPO與高通的合作以及新機發布時間的推算，如無意外的話將會在MWC 2018大會上由OPPO R13首發，作為猜測來說，真實性不高，但是也值得我們去期待。

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