驍龍670參數、跑分升級，性能比肩821

高通作為一家通信技術研發公司，在移動晶元領域頗有建樹，強勁的性能、良好的兼容性等優勢受到絕大多數手機廠商的歡迎，使得其市場份額躋身全球前列。

早在去年，高通曾透露將於2018年第一季度推出新款中端處理器—驍龍670，這與之前驍龍660版本相比，性能再次升級，甚至被網友稱之為下一代「神U」，至於其具體配置信息，人們眾說紛紜，小夥伴無所適從，難辨真假。

近日，外媒爆料了有關驍龍670最新消息，與之前不同的是，它基於10nm工藝製程，採用六顆300系列小核心以及2顆300大核心架構，主頻率在1.7GHZ～2.6GHZ核心之間，圖形處理集成為新一代Adreno615，已超過驍龍821的Adreno 530。

不僅如此，有關其跑分流傳在網上，通過以下圖片可見，其單核為1860分，多核為5250分，其整體性能較上一代提高10%左右，極有可能將成為驍龍660的繼任者，橫掃全球中端市場。

至於上述消息的真實性，爆料人胸有成竹，聲稱拿到的全是官方代碼資料，有極高的可信度。據相關人士透露，驍龍670處理器有望亮相今年MWC2018大會。

註：本文圖片源自網路。

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