驍龍670處理器跑分和規格曝光 採用10nm工藝製程

TechWeb報道前不久高通公司剛剛發布了驍龍845旗艦級別處理器，其實對於消費者來說旗艦版本的處理器固然很有吸引力，但中高端產品則更加實用一些。去年憑藉驍龍660在中國市場有著良好的銷量，多個爆款手機使用該處理器，現在高通公司帶來了更新換代產品——驍龍670。

此前該處理器已經在GeekBench跑分資料庫上現身，成績雖然不是讓人很吃驚但已經趕上去年旗艦的水平了，預計經過手機廠商的優化能夠有更好的水平。現在德國媒體進一步透露了該處理器的具體參數。

根據WinFuture的爆料，這款驍龍670處理器採用了10nm工藝製程，使用了把核心設計，分別是兩顆A75架構大核預計6顆A55節能核，主頻最高為2.6GHz，節能核心為1.7GHz。支持和L1 32KB和L2 138KB緩存，L3緩存達到了1MB。

圖形性能方面，搭載了Adreno 615處理器，支持雙攝像頭設計，可以實現430MHz、650MHz和700MH不同頻率的切換，主要是針對不同應用場景實現的。另外支持UFS2.1和eMMC5.1存儲，繼承了驍龍X20基帶晶元，是一款非常高效的基帶，有著與驍龍835處理器完全一樣的網路性能。

不知道第一台搭載該處理器的手機廠商是哪一家，去年驍龍660是由OPPO搶先，並且擁有了數個月的獨佔期，他們旗下的R系列也因此成為熱門爆款。

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