高通慌了 傳三星自研GPU明年商用

集微網消息，昨天韓國媒體發表文章稱三星自研的GPU將於明年商用，讓人不得不佩服三星研發的實力與效率。三星去年才對外宣布要自研GPU，聯想到三星自研的CPU已足夠強勁，自研的GPU想必不會差到哪裡去。消息一出高通恐怕要慌了，引以為豪的三座大山都快要塌了，我們把高通與三星最新的晶元比較一下就明白了。

第一座大山：CPU

高通今年主推的旗艦機是驍龍845，CPU單核跑分為2300+，多核跑分8300+。然而三星今年的獵戶座9810，據三星方面介紹：較8895，9810的單核性能翻番，多核提升40%，外界預計GB4單核心在4000分，多核心有望破萬。

第二座大山：基帶

高通驍龍845處理器的基帶是最新的驍龍X20 LTE數據機，支持雙卡4G VoLTE，擁有4*4 MIMO天線和5CA載波聚合，讓驍龍845的最大下行速度達到1.2Gbps，也就是Cat.18標準。

獵戶座9810基帶支持到Cat.18，下行最高1.2Gbps，集成全球首款6CA載波聚合LTE基帶，而且重要的是支持全網通，這一點得到了三星官微的確認。

第三座大山：GPU

三星以前用的ARM的Mali系列GPU由於不是自家掌握核心技術，且無法掌控GPU與CPU的微妙關係，三星的晶元在GPU方面一直受高通的Andreno系列GPU的壓制。此外，蘋果拋棄Imagination要自研GPU的帶頭作用也是加速三星自研GPU的原因之一。在一則招聘信息顯示，三星透露它們位於奧斯汀和聖何塞的GPU團隊正在開發定製GPU，將部署在三星移動產品中。

有報道稱三星自研GPU其技術來源可能來自NVIDIA，不過AMD GPU也有機會，這兩家都有對外提供GPU技術授權。此外還有消息稱三星也對 Imagination GPU 相關專利很感興趣，有可能收購部分專利，助力自主研發 GPU。

如果三星的GPU真有NVIDIA/AMD/ Imagination技術支持的話，高通最後一座大山GPU距離倒塌不遠了。

自研CPU+自研基帶+自研GPU，三星的獵戶座在晶元自研的路上越走越遠，高通則會在移動晶元領域越來越受到三星方面的壓力。(校對/小秋)

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