高通驍龍670資料曝光：10nm製程 OPPO或率先使用

高通下一代中端晶元名叫驍龍670，最近，新晶元的一些信息在網上曝光。據說這是一款6+2晶元，用10納米技術製造，內置一顆Adreno 615 GPU。

驍龍670將會替代現有的驍龍660，和660一樣，它的CPU內核將會以big.LITTLE架構的形式呈現。不過660有4顆低端內核和4顆高端內核，670不一樣，它有2顆高端定製Cortes
A-75內核，用Kryo 300 Gol架構搭建；還有6顆低端定製Cortex A-55內核，用Kryo 300
Silver架構搭建。低端內核最高時鐘速度約為1.7GHz，高端內核可達2.6GHz。

晶元共有三級緩存，包括32KB
L1緩存、128KB L2緩存、1024KB L3緩存。和之前曝光的資料不同，新資料顯示670不會採用Adreno
620，而是615，標準速度介於430MHz - 650MHz，可以動態推進至700MHz，支持的最高解析度為2560x1440。

圖像信號處理器支持雙攝像頭配置，只是支持的解析度還不清楚，高通參考設計顯示，它支持1300MP+2300MP感測器。

什麼手機將會安裝驍龍670晶元呢？現在還不清楚，高通可能會在本月的MWC上推出新晶元。去年12月，高通發布驍龍845晶元，預計三星Galaxy
S9、Galaxy S9+、小米Mi MIX 2S、索尼Xperia XZ PRO、Xperia XZ2和諾基亞8
Sirocco都會使用845晶元。

從最新公布的資料看，670性能相當強大。因為安裝了X2X數據機，最大下載速度可以達到1Gbps，至於內存，可以支持UFS 2.1和eMMC 5.1。

來源：neowin

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