高通中高端晶元驍龍670參數曝光：製程升級，核心大變！
最初是由德媒WinFuture主編、知名爆料人Roland Quandt撰文披露了驍龍670的一些規格資料。驍龍670將會是高通現役驍龍660處理器的繼任者，作為高通2018年最強的中高端晶元，其出貨量不可小覷。可以肯定的是，驍龍670將和驍龍660保持一致陣型，其CPU內核依然會採用成熟的big.LITTLE架構，只不過推翻了此前4+4的Big.Little設計，此前的660採用了4大核和4小核設計。驍龍670採用了2顆高端定製Cortes A75內核，用Kryo 300 Gold架構搭建；還有6顆低端定製的Cortex A55內核，用Kryo 300 Silver架構搭建，Cortex A55內核是Cortex A53內核的升級版。低端內核最高主頻為1.7GHz，高端內核最高主頻可達2.6GHz。並且，驍龍670的製程從驍龍660的14nm製程升級為10nm,相信驍龍670的功耗將會更加的出色。
外媒驍龍670參數（圖片來自網路）
此外，高通驍龍670晶元採用了三級緩存，包括32KB L1緩存、128KB L2緩存、1024KB L3緩存。新資料顯示驍龍670不會採用此前網路曝光的Adreno 620GPU，而是採用了Adreno 615GPU，標準速度介於430MHz - 650MHz，可以動態推進至700MHz，支持的最高解析度為2560x1440。
從最新網路曝光的資料來看，670性能相當強大。因為安裝了X20數據機的原因，最大下載速度甚至可以達到1Gbps，下行速度幾乎可以追上驍龍835的水平了。至於內存，可以支持UFS 2.1和eMMC 5.1。此前驍龍670 CPU性能已經在GeekBench得到曝光，GeekBench4跑分單核心超1860、多核心超5250，相比於驍龍660單核提升約10％，但多核心反而下降了10％。
驍龍670參數曝光（圖片來自網路）
相比於高通高端處理器，高通的中高端處理器其實更受手機廠商的青睞，一是有價格優勢，而是更能保證供貨量。高通驍龍670國內的大客戶非藍綠大廠莫屬，其次小米Note4也需要大量的驍龍670晶元。從目前網路曝光的信息，結合驍龍660目前的性能，驍龍670作為驍龍660的繼任者一定會給大家帶來驚喜。至於具體如何，還得等待官方發布。想要了解更多的科技資訊，歡迎讀者關注本站!若有問題及錯誤，請大家留言指出討論！
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