華米代表作品智能運動手錶2內部電路技術體現了哪些高科技
前段時間小米生態鏈子公司華米科技正式在美國紐交所成功上市，作為雷軍系的領頭羊，此舉樹立極大的促進作用，相信後面別的生態鏈子公司有了奮鬥的目標和動力，可以想像未來幾年肯定會迎來一波接一波的上市熱潮。閑哥其實關心的並不是它們是否能上市，在哪上市，而是中國智造是否取得了應有的進步，是否追上了世界的科技水平，是否帶給我們消費者實在的科技紅利。
作為華米最新科技水平的作品——AMAZFIT智能運動手錶2，於2017年12月12日正式發布。那麼它到底如何，內部構造又是怎樣的呢？閑哥現在在網上還沒有找到這款產品的拆解信息和資料，只能拿一代的華米運動手錶參考，以及分析一些購買的使用體驗，加上合理的猜測部分技術來聊聊這款智能手錶的電子科技方面感想，如有不對或其他問題可以評論處給我留言。
下面主要分四個模塊解讀
屏幕
智能手錶相對於智能手環體積上可以變大些，因為它的本質是一個手錶，只有滿足了這個特性才能增加智能方面的功能，那麼這裡就有個優於智能手環的特性，屏幕一定要變大。關於材質、手感、工藝等從使用的反饋來看都還不錯，這裡也就不多說什麼了。但有一點關於屏幕的想說說--下巴，雖然我是巨蟹座，但有很嚴重的強迫症，每當看到這個下巴時特別不舒服，真想把下巴手動扣掉，可惜我沒有這個手錶，只是在電腦上看到照片的（由於窮電腦是重要財產之一，不敢動手[尬笑表情]）。最終理性戰勝了感性，咱畢竟是學電子出身的，還是得坐下來心平氣和的研究下這是什麼原因。
這裡科普下，屏幕面板是電的作用讓其發光也是電子線路來控制它如何發光的（即顯示），那就必須要有顯示面板的電氣埠接線處。由於製作的方案和電路設計方面的原因，這些接線口一般會放在顯示面板邊緣處。那麼這款手錶出現了底部的黑邊就很容易理解了，這就像現在的全面屏手機一樣，還不能達到真正的全面屏水平，還是得留下部分區域來安放走線和光線感測器來保證產品設計和使用體驗。科技這東西從來都是一步步的，不可能一步到位，畢竟人類的需求是無止境的，不可能做到真正的完美。
核心處理器
閑哥一般拿到一個電子設備，都會首先看看用了什麼主控晶元或者說CPU處理器（相當於人的大腦），電子工程師開發項目主要針對就是這個東西，但是在這裡一開始我粗略的翻看拆解圖片時，哎呀，竟然沒看到我所期望的處理器。經過一番查閱資料並仔細研究，終於補了我的這個腦洞，這款智能手錶雖然我沒買，但它卻教會了我一個新名詞新技術——POP(Package on Package)。
以前的cpu（MCU）封裝技術不外乎這些：DIP、QFPPFP、PGA、BGA等。這裡的POP其實是在晶元的上下表面均採用了BGA技術，怎麼樣是不是一下子就明白了，不經大呼原來這麼弄也行啊。確實技術的發展都是一步步的，每一次都會帶來小驚喜那就足夠了。POP可以認為是封裝技術從平面到立體的重要體現了，不同於往常的單一在PCB的表面出做文章，現在也會把晶元的表面加以利用。其實這種做法的背後有著科技發展方向的體現，之前人們沒有這麼做，不是沒想到這點，而是那是晶元的工藝原因造成的發熱量大和散熱性差。這種情況下你在上表面加上引腳把別的器件焊上去不是加重了散熱困難嗎？近來工藝水平已經到10nm之下了，發熱的控制也有長足的進步，於是在晶元的上表面再抽出引腳就順利成章了。可以預測未來這種方向的封裝形式會越來越普及，值得期待的是哪些廠商會在此趨勢下帶來更聰明的設計方案。
那麼這款處理器怎麼樣呢，因為沒有拆解資料，只能參考一代的拆解和這款的技術參數表，閑哥這裡猜測還是上次的M200S處理器（不對歡迎打臉），令人驚喜的是這是一款中國芯（北京君正）。
從這款處理器的技術概述可以看到一些很有特點的地方，比如這個晶元使用的是MIPS內核，兩個核心，也就是常說的大小核，大核頻率1.2GHz，小核300MHz。還可以提供超低功耗水平(0.07mW/MHz)。還有個功能令人影響深刻——內置語音喚醒引擎，但這款手錶並未使用到這個技術，有些遺憾，也許成本的原因所致，如果後面有公司在用到這個晶元可以試試這個功能，畢竟現在的語音技術還是靠譜的。
微控制器MCU
這款手錶的內部結構不僅僅帶給我的驚喜除了這個，還有很多，如映象深刻的低功耗MCU的採用，打個比方，你家大業大，一個大地主，雖然你能力很強但不能總盯著細小的瑣事吧，這時這個MCU就相當於你養了個寵物，幫你看家護院，有外人進入及時通報。這一模式一看就減輕了大腦的負擔，而且比再雇個保姆強吧（不用擔心縱火事件），一條狗可以一天到晚死心塌地的跟著你看著家，它要的只是狗糧，逗它玩那是寵物狗啊，這種設計其實在業內是很常見的方案，這裡閑哥覺得贊的是這個搭配很不錯，沒必要每個零部件都追求高大上，該接地氣時能放低姿態，於己於人都會受益。
至於這顆MCU，從技術資料上來看主打低功耗，ST公司出品，屬於STM32L4系列。在消費級產品上使用的比較廣泛，而且提供了許多常見的外設可以輔助主控晶元進行工作。如果想詳細了解這個MCU可以上網查查資料，這裡我就不多說了。
藍牙和WIFI晶元合二為一
分久必合，現在是個大趨勢，晶元這塊更是如此。SoC就是這樣的思想來產生的，因為晶元間的傳輸只有在內部直接連接才會使速度最的，通過PCB布線是傳統做法，自由度也很高。但很多時候我們不需要這種自由度，很多設計都是固定的套路，好比我們把大象放進冰箱，要做的就是切塊-打開冰箱-放入-關冰箱門。這裡的通訊模塊也是如此，我的設備要有藍牙和WiFi只和CPU連起來能無線傳輸數據就可以了，沒別的想法了，現在我就要這塊能包含藍牙和WIFI的晶元，越簡單越好。於是這種集成晶元以後會越來越火，另外現在市場上的晶元巨頭都在尋求兼并各類自己沒有涉及領域的晶元公司，這樣就會拿到它的技術進行集成，好擴大銷量和市場份額。像之前英特爾買下了阿特爾公司，還有現在吵得很熱鬧的博通想買高通，這些都是在這一背景下不知不覺發生著的。這趨勢帶來的影響也是可以預測的，前期電子產品組裝設計方面的公司會受益，這樣大大的降低了對各種晶元模塊人才的需求，畢竟晶元在離開晶元廠商的時候就做完大部分的工作，只留下了很容易調用的介面給你，再配上詳細的技術文檔，在人性化點，配幾個專業的技術支持人員幫助你開發，這個模式多好啊。但期待之餘不免有些後怕，等這些巨頭慢慢的從競爭期過渡到壟斷期，這時的日子就不好過咯，如果沒有合適的替代產商，那就任人宰割吧。所以閑哥是不願看到聯發科倒下的，或者說可以看到至少有能跟高通抗衡的晶元巨頭在，讓市場處於一種良性競爭，不斷的發展不斷的帶來好的體驗。
這篇主要介紹了手錶內部電子線路中的重要器件，其實這款產品還有一些別的方面值得一探，比如感測器、結構材料和組裝工藝等，後面有時間再給大家分析分析。
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