半導體業務碩果累累，三星穩居全球最大晶元商地位

CES2018前夕，三星低調發布了新一代獵戶座旗艦處理器Exynos 9810，並預計於2月26日發布的Galaxy S9率先搭載上市。儘管新機還未與消費者見面，但這款年度晶元卻已驚動了半導體行業，並一舉在CES 2018上摘得「最佳創新獎」的殊榮。ARM官方社區博客發布《三星Exynos 9810蘊藏強大的ARM力量》撰文，表達了對Exynos 9810的認可。AnandTech架構分析師對Exynos9810架構進行獨家解讀，其翻倍的整數浮點吞吐量、性能提升達50%+以上，甚至達到了桌面級處理能力。一時間這款旗艦級處理器風頭甚至高過了高通新一代驍龍845處理器。

根據《金融時報》的報道，三星電子在2017年第2季度就正式超越英特爾成為全球最大的晶元製造商，當季三星的晶元銷售額預計為151億美元，高於英特爾144億美元的銷售額。自從獲得全球最大晶元商頭銜之後，三星半導體在這條路上繼續狂奔，表現卓著。在三星電子2017年第四季度財務報表上，元器件業務對整體收益的貢獻最大，而半導體業務增長強勁，營業利潤為10.9萬億韓元（約合101.66億美元），較上年同期增長一倍以上；綜合營收為21.11萬億韓元（約合196.89億美元），較上年同期增長42%。

半導體布局廣泛，技術加持全速推動業務增長

三星在半導體的布局非常廣泛，不僅發展移動晶元，研究拓展物聯網晶元，在NAND快閃記憶體和DRAM存儲晶元領域更是佔據了巨大優勢，把握著核心話語權。2018年初，三星預計繼續通過新數據中心的建設和內存使用量的增加，帶動伺服器需求增長。三星已經決定投資30萬億韓元在京畿道平澤半導體廠區建設第二流水線，再次擴大半導體業務規模。在系統集成電路業務方面，三星希望通過提高移動處理器的銷售並擴大其在物聯網、VR和汽車應用上的供應，來實現穩定的收益。

基於三星在技術創新方面的不懈追求，2017年，三星晶元部門以全年收入690億美元的數據超越英特爾的630億美元，終結了英特爾在晶元上持續25年的統治地位。雖然，英特爾主要專註於計算機的x86處理器上，全球90%的電腦都有英特爾處理器，但該公司試圖進入移動領域並沒有取得成功。而三星對移動設備的關注已經得到了回報，在內存和快閃記憶體存儲生產方面表現出色。為繼續推動業績增長，三星計劃在韓國至少投資21.4萬億韓元(186.3億美元)，以擴大其在存儲器晶元和下一代智能手機顯示器方面的領先優勢。

三星還計劃向更多手機廠商提供自家研發的Exynos處理器，提高硅晶圓工廠的利用率，並進一步提高在全球手機處理器市場的份額。據了解，目前Exynos處理器除三星自用之外，魅族在新發布的新品魅藍S6上使用了三星首款全網通Exynos 7872處理器。實力證明三星半導體已經具備了自主設計全網通基帶（modem）的能力。

從「自研」到「自造」，移動處理器走向行業引領之路

眾所周知，三星的第一代手機處理器S5L8900伴隨第一代iPhone走入消費者視野，而後續推出的蜂鳥系列處理器使三星在業界名聲大噪。在2010年初，手機處理器的競爭進入雙核時代。9月三星正式發布其自家研發代號為Orion的雙核處理器平台，其首款產品Exynos 4210也於2011年初正式量產上市。

進入2013年，智能手機大行其道，三星的雙四核Exynos 5 Octa現身於三星Galaxy S4，開啟了高能低耗移動處理器時代。2015年時，三星研發出了全球首款採用14nm FinFET工藝的移動處理器——Exynos 7420，由此強勢進入手機晶元領域。來到2016年，新一代三星旗艦Galaxy S7和S7 edge所搭載的Exynos 8890作為新一代處理器，成為新的性能冠軍。去年，三星GalaxyS8中搭載的Exynos8895處理器，擁有更加強大的性能和更低的功耗，尤其對AI助手和深度學習進行了專門的優化，為三星摘得EISA2017年度「最佳智能手機」大獎做出巨大貢獻。

和奧林匹克「更快、更高、更強」的宣言類似，三星Exynos處理器繼續在向不斷強化的方向前進。預計，三星最新發布的新一代獵戶座旗艦處理器Exynos 9810，預計將隨GalaxyS9與消費者見面。該晶元採用4顆大核心和4顆小核心，大核心採用第三代定製CPU，頻率高達2.9GHz，小核心頻率為1.9GHz，再加上第二代的10nm FinFET工藝，可使手機運轉更快，耗電量卻更低。

科技的發展，物聯網、人工智慧時代的到來，使得市場對高精尖半導體的需求十分巨大，並且超大型數據中心與AI應用帶來的大量影片語音傳輸與存儲器的需求，將帶給未來半導體產業新的「黃金十年」，而這也意味著三星在半導體業務上的增速還將加劇。從「自研」到「自造」，三星半導體正在強勢崛起，牢牢把握未來機遇，三星將在半導體市場站穩腳跟。

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