泄露的Mi Mix 2S橫幅展示了令人驚嘆的設計和晶元組

最近，小米在傳言中引起了不小的騷動。 中國廠商在作品中似乎有不少有趣的設備，發布時間表和規格信息大量波動，特別是MWC 2018和新的Qualcomm Snapdragon 845晶元組。

據稱，現在Mi 7旗艦賽事在巴塞羅那賽事後被推回， Mi Mix 2S周圍的緊張局勢正在上升 。 這是最近發現，在AnTuTu得分彎曲一些嚴重的Snapdragon 845肌肉。 如果這還不足以證明其內部和驍龍845形象大使的身份，那麼最近出土了一個官方的小米電話橫幅。

在明確列出一個5.99英寸的面板，8GB的RAM和256GB的手機存儲空間，以及前述的高通Qualcomm晶元組。 但也許更令人印象深刻的還是包含的手機渲染和被稱為全屏設計3.0。 它確實將邊緣到邊緣的顯示概念提升到一個全新的水平。 Mi Mix 2s的側面邊框，上下兩邊的下巴比Mix 2上的還要纖細。 只有前置攝像頭中斷了手機的全部顯示美感，而不是太多，只佔據右上角的一小部分。 我們真的希望渲染準確地代表最終產品。

其他關於Mi Mix 2s的傳聞較少，包括基於Sony IMX363感測器的雙12MP主攝像頭設置。 此外，還有一種顯示不足的指紋讀取器以及一種設備上的AI技術，據稱它可以驅動類似iPhone的人臉識別演算法等等。

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