高通驍龍845首秀，的確很強

在2017年12月份的高通驍龍技術峰會上，高通正式發布了旗下的全新的旗艦級移動平台驍龍845，它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC，至少從紙面數字來看是這樣的。

2月初，高通在美國聖地亞哥總部舉行了高通驍龍845跑分首秀活動，筆者作為受邀媒體之一也有幸參與了這次活動，下面就為大家帶來相關測試成績。

由於目前尚無驍龍845相關機型發布，所以本次測試使用的是高通官方的驍龍845開發樣機，配備一塊5.7英寸2K屏，搭載驍龍845處理器，內置8GB內存，機身存儲空間僅為10GB，運行原生Android 8.0。

對比處理器包括驍龍835（小米6），Exynos 8895（Galaxy S8）以及麒麟970（Mate 10），由於各機型的配置略有不同，因此本次測試成績僅提供參考意義。

同時，需要注意的是，開發樣機的成績也不代表最終測試機型的成績，眾所周知一加對性能的調教相對來說比較激進，小米方面近兩年對跑分已經沒有著重優化，而三星和HTC則以「負優化」聞名遐邇。

因此，最終發布的驍龍845手機成績相比開發樣機來說可能略高也可能會略低一些，但整體差距應該不會太過明顯。

安兔兔：

作為大家最喜聞樂見的跑分工具，驍龍845這次在安兔兔中的表現可謂是驚艷十足。

從對比來看，驍龍835、Exynos 8895以及麒麟970三者在安兔兔7.0中的表現不相伯仲，雖然子成績有所不同，但總成績都在21萬分左右，都算是目前旗艦級的平台。

而驍龍845的總成績則超過了26萬分，領先三者的幅度接近27%，作為新一代旗艦平台，能夠取得這樣的性能提升幅度堪稱是令人滿意了。

而在子項成績方面，驍龍845除了內存之外，其餘成績相比其它三者來說也都有很大的優勢，CPU、GPU以及UX成績都有20%甚至更高的領先幅度。

但令人意外的是，內存成績方面驍龍845並不佔優勢，我們只能把原因歸咎於開發樣機的緣故，未來各廠商的量產機型應該能夠彌補這方面的不足。

另外，需要注意的是，26萬以上的成績是在冷機狀態下（靜置10分鐘）後跑出的，如果是在連續跑分狀態下，測出的成績為25.6萬分左右，這一成績同樣令人滿意。

GFX Bench

看完了整體性能，我們繼續來看看著重考察GPU性能的GFXBench，拋開驍龍845不提，驍龍835在性能方面相比其餘二者來說其實已經有一定的優勢了（成績來自GFXBench資料庫中的平均成績）。

而驍龍845則將這一優勢進一步擴大，相比驍龍835來說提升在曼哈頓3.1測試中提升超過40%，其餘測試中也有接近30%的性能提升。

GeekBench

GeekBench是著重考察CPU性能的測試，驍龍845單線程成績為2454，多線程性能則達到了8368分。

相比驍龍835來說，單線程提升20%，多線程成績提升28.6%，表現同樣令人滿意。而驍龍835相比Exynos 8895和麒麟970來說基本上處於同一區間，沒有太過明顯的區別。

3DMark

接下來是3DMark測試，選用的項目是Sling Shot Unlimited，取GPU測試1和2的成績作為對比。

從對比來說，驍龍845的優勢同樣非常明顯，最高提升接近30%。

JetStream

JetStream是考察整機性能的一款測試工具，不過這裡麒麟970的成績暫缺，手頭有相關機型的用戶可以自行測試進行對比。

從成績來來看，驍龍845相比驍龍835來說提升幅度超過21%，相比Exynos 8895來說優勢更明顯。

不過還是開頭那句話，整機性能涉及到配置因素，選取的機型配置無法做到完全一致，因此僅提供一定的參考意義。

除了具體的性能對比之外，驍龍845在功耗方面也進行了相關的優化，不過這方面的成績暫時無法用具體的數值來衡量，只能等到相關旗艦機型上市才能見分曉。

在跑分現場，高通曾表示，搭載驍龍845移動平台的旗艦機型完全能夠滿足一整天的續航需求。其實在這方面，搭載驍龍835移動平台的旗艦機已經證明了有這樣的實力，相信驍龍845同樣不會讓人失望。

此外，高通還表示，在同樣的負載下，驍龍845的功耗要明顯低於驍龍835，這要得益於驍龍845整體能耗比的提升。

但需要注意的是，由於驍龍845整體規格的提升，在滿負載狀態下，驍龍845的功耗相比驍龍835會更高一些，但高通並沒有透露具體幅度。

但可以確認的是，我們很難將驍龍845壓榨到滿負載狀態，在日常使用中其功耗會比驍龍835更低。

至於大家喜聞樂見的溫度，正常使用驍龍845開發樣機並沒有明顯的發熱現象，連續跑分狀態下會有溫熱觸感，軟體檢測到的溫度在40度左右，這一溫度表現甚至要比驍龍835更好，第二代10nm工藝完美鎮壓了驍龍845的發熱。

整體來說，筆者認為驍龍845在性能、溫度、功耗方面的表現都達到了新一代旗艦級平台的標準，無愧於網友給它冠以的「地表最強」稱號。

相比驍龍835來說，驍龍845完全做到了綜合起來25%到30%的性能提升，這一幅度對於旗艦級平台來說是非常難能可貴的，尤其是在製造工藝依然是10nm（從驍龍835的10nm LPE升級到10nm LPP）的情況下，能夠取得這樣的成就，充分展現了高通的技術研發實力。

目前來看，高通已經為下一代旗艦機打下了一個良好的基礎，就看各大廠商們如何堆料，相信本月底的MWC不會讓我們失望。

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