高通驍龍845跑分出爐：CPU小幅提升，GPU力壓蘋果A11

不出意外，即將在MWC2018上亮相的三星Galaxy S9會成為全球首款搭載高通驍龍845晶元的手機。離大會開幕還有不到半個月的時間，關於驍龍845的跑分情況也有了眉目，CPU表現比起驍龍835有一定提升，而GPU在大部分情況下表現甚至超過了蘋果的A11晶元。

新的驍龍845晶元由4顆Cortex-A75大核心和4顆A55小核心組成，是高通首款支持的DynamIQ的晶元，在電壓/頻率控制上有著更好的表現。驍龍845大核心主頻從驍龍835的最高2.47GHz提升到了最高2.8GHz。另外，同樣採用了10nm LPP工藝，驍龍845比起驍龍835無論是整數運算還是浮點運算速度在相同功耗情況下都有一定提升。

比起CPU的進步，驍龍845在GPU方面的提升更為顯著。新的GPU Adreno 630比起驍龍835搭載的Adreno 560功耗更低，圖形處理表現卻提升了20-40%，而在大部分的圖形基準測試中，Adreno 630的得分甚至都高於蘋果A11晶元。

總體來說，驍龍845在上一代旗艦驍龍835的基礎上穩步前行，GPU表現則非常突出。不過它在安卓陣營也並非沒有對手，三星最新Exynos 9810同樣非常值得期待。無論如何，從MWC2018開始，今年的安卓旗艦機會有不少新看點。

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