驍龍670處理器出世 處理器性能可媲美驍龍821

據2月11日消息，驍龍660憑藉優異的性能和出色的功耗控制收受到了大量媒體的一致好評，而此前曝光的驍龍660的下一代——驍龍670近日又有了最新消息。

此前驍龍670的跑分成績曾出現在Geekbench，單核分數1863、多核分數5256的成績沒有讓我們失望，單核性能性能跟舊款旗艦驍龍821處於同一水平。

驍龍670採用先進的10nm工藝製造，CPU方面採用2顆Kryo 300系列Gold大核（ Cortex A75 ）以及6顆Kryo 300系列Silver小核（Cortex A55）架構，性能核心最大主頻為2.6GHz，效能核心最大主頻為1.7GHz。整體性能表現預計會在驍龍845和驍龍660之間。

同時，每個叢集擁有32KB L1緩存，128KB L2緩存，以及1024Kb L3緩存。GPU方面，選用的是Adreno 615，可實現430MHz、650MHz以及700MHz+之間調頻，其支持雙攝，不過解析度未知。預計驍龍670參考設計可支持1300萬像素＋2300萬像素雙攝。

其他方面，快閃記憶體支持UFS 2.1和舊式的eMMC 5.1，基帶則會集成X20，下行速度可達到1Gbps，跟驍龍835差不多。

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