淺談全球半導體產業鏈的發展和競爭策略
半導體是工業整機設備的核心，普遍應用於計算機、消費類電子、網路通信、汽車電子等核心領域，半導體主要由四個組成部分組成：集成電路、光電器件、分立器件、感測器，其中集成電路佔到80%以上，因此人們通常將半導體等同於集成電路。
目前半導體產業鏈的國際分工格局大致如下：
綜上可以看出：高精尖的核心技術仍把持在美日韓手上，中國尚駐足在門檻低、附加值低的整機組裝階段。
隨著製造業的發展和市場的變化，半導體產業鏈在全世界範圍內不斷發生產業轉移：
這種變遷可以說是半導體行業發展驅動力的變化。我們不難看出：
隨著中國的崛起，中國市場的迅猛成長和發展，原先的利益既得體國家都在採取不同的策略發展自己，防範或遏制中國。
美國策咯：
缺期政策上遏制中國，長期產業技術上創新突破。
1、抑制中國半導體行業的創新，維持美國軍方優勢，擁有競爭對手不具備的半導體技術
2、改善商業環境，以創新的競爭優勢跑得更快、聚焦在先進位程；美國政府幫助美資企業對抗中國企業，執行有利於美方的貿易協定和裁決
3、推動半導體的技術創新轉移，如發展最新的感測技術、絕密通信技術，開發高性能架構、發展量子計算，解決化學與材料學的難題
日本策略：
在產業鏈上前移，延申至材料，承接半導體的昔日輝煌
1、由於日本沒有抓住以PC為代表的信息設備發展機遇，在DRAM方面的技術優勢逐漸喪失，成本優勢被韓國和台灣取代
2、1998年韓國取代日本，成為DRAM第一生產大國，全球DRAM產業中心從日本轉移到韓國
3、日本企業在行業細分領域保持壟斷，如半導體設備製造的TEL、日立；半導體矽片材料的信越、JSR、Sumco等。目前日本在半導體材料上佔據了全球66%以上的市場份額，技術也遠超其它企業，因而擁有行業定價權
台灣策略：
1、晶元代工世界第一
2、IC封測第一
3、IC設計第二
4、Memory 第四
台積電是全世界最大的晶圓代工廠，還有其它在封測產業的聯電、矽品和日月光等，無一不是行業內名列前茅的代表。
韓國策略：
1、Samsung、Hynix 不斷升級自己的製程工藝和設備，增強產能，減少生產成本，提升產品性能。
2、擁有價格控制權，不斷降價，打壓日系供應商，逼迫日系廠商退出DRAM市場
由於DRAM被Samsung、Hynix、Micron等寡頭壟斷，在移動DRAM市場，Samsung、Hynix佔據了80%以上的市場份額。
NAND Flash ，由韓美日的Samsung、Sandisk 、東芝Toshiba、美光Micron各分天下。
中國的消費電子製造商目前尚處於製造和組裝的低附加值的產業鏈位置，為了維持生存，只能擴充產能維持獲利。一旦市場萎縮，產品價格下降，銷售不再增長，馬上面臨經營危機。所以，電子製造企業，必須加快技術升級和商業模式轉型，才能在全球產業鏈分工的微笑曲線上佔據有利位置。
此外全球晶元Top20的供應商佔有了全球83%的產能，且不斷整合重組形成寡頭壟斷局面，從而提升了行業定價權。一旦發生水災、火災、地震等自然災害，寡頭供應商就會藉機漲價。
由於人民幣貶值、半導體產業鏈技術不斷升級， CPU、內存、屏幕、CMOS sensor等電子元器件常常會進入缺貨周期。中國製造廠商會陷入非常被動的局面，被上游供應商卡住脖子，或花高價買或得不到供應。
面對關鍵物料的漲價，不論是蘋果還是三星，都有自己的應對策略，使自己在市場上立於不敗之地。如蘋果會釆用新技術同步上漲產品的零售價，抵消成本的提高；而三星自銷自用，佔有絕對的優勢領先市場。
中國是晶元需求大國，全球最大的電子產品製造工廠群和大眾消費市場，集成電路需求佔全球的1/3，但產值不到全球7%。
看一下最新的2017年中國集成電路的進出口數據：
中國策略：
必須降低半導體晶元等戰略物資的對外依存度。
1、國家意志：制定從2015—2020—2030三步走的目標，構建晶元—軟體—整機—系統—信息服務生態鏈，實現十年內70%自主供應且IC產業鏈主要環節達到國際領先水平的目標。
2、成立產業基金：2014年9月國家集成電路產業投資基金由15家機構成立，基金總規模近1400億元，扶持重點企業和重點項目。
3、通過資金投入、設備投入，加大技術研發力度、用創新的制度吸納國際領軍人才。
4、對產業鏈進行全球布局。
5、依託市場優勢，培養一大批優勢企業進入國際第一梯隊，扶持中芯國際、紫光集團，華為、小米等優秀民族企業，縮短中國製造工藝和國際先進水平的差距，最終實現超越。
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