中國半導體行業全景圖！你的股是什麼江湖地位？

本文來源於銀河國際TMT行業最新研究報告《中國半導體行業全景圖》，作者分析師布家傑。

雖然中國半導體公司需要時間來收窄與國際大型廠商的差距，但一些本土公司繼續以驚人的速度增長，2016年整體市場規模同比增長9.2％至1,659億美元。半導體產業的增長主要是受到5G、智能手機、物聯網、AR/VR、汽車電子和高性能個人電腦的發展所推動。

總的來說，中國的半導體行業可分為三個分部：a）上游，主要從事半導體設計；b）中游，主要從事半導體生產；c）下游公司，主要從事包裝和測試。

由於香港大部分上市公司都以半導體生產為重點，而投資者對其他半導體相關市場（如無晶圓廠、測試和封裝）越來越感興趣，因此我們總結了中國的半導體產業鏈和主要參與者。我們也探討了一些政府的支持政策、國家集成電路產業投資基金作出的投資，以及其目標地區和公司。

投資亮點：由於半導體產品需求增加，加上自給率低，中國政府正在積極推動本土半導體產業價值鏈的發展，以減少對海外公司的依賴。國家集成電路產業投資基金已投資超過653億元人民幣在本土半導體公司，並有可能以更大的資金規模籌備第二期投資，重點是集成電路設計公司。

半導體產業概述

中國在全球半導體產業中的份額不斷增長，並且變得越來越重要。在無晶圓廠市場，企業數目從2011年的534家增加到2016年的1362家，五年的年均複合增長率為20％。集成電路設計市場的銷售額由2004年的82億元人民幣增加至2016年的1,644億元人民幣，年均複合增長率達28.5％。在集成電路生產方面，中國集成電路生產企業的總銷售額由2004年的181億元人民幣增加至2016年的1,127億元人民幣，複合年增長率為16.5％。在OSAT市場，2016年的總銷售額為1,564億元人民幣，高於2014年的1,286億元人民幣，複合年增長率為15.3％。

比較這三大市場，我們發現自2011年以來，無晶圓廠市場的增長最快，集成電路生產的增速排名第二，而OSAT市場的增長則最慢。在2017年第三季，中國半導體產業的IC設計、生產和封裝測試市場的份額分別為37.7％、26％和35.5％，反映集成電路生產的佔比遠遠低於世界平均水平（3：4：3）。

中國半導體消費增速連續第六年超過全球半導體市場的增速，而集成電路在2016年的貿易逆差為1,657億美元。總體而言，集成電路市場是最主要的產品領域，在2016年占整個半導體產業鏈的81％。

完整的半導體產業鏈涉及幾十個工藝過程，可以大致分為三類：a）設計；b）生產；c）封裝和測試，以及IC設備製造、生產關鍵材料等相關配套產業。

上游-無晶圓廠公司

近年來，在智能手機應用處理器市場以及一些獨特的晶元市場（如CMOS圖像感測器（CIS）和指紋集成電路），中國的無晶圓廠廠商的市場份額不斷增加。中國的IC設計市場自2016年以來經歷了快速增長。

預計2017年中國IC設計市場的總銷售額將達到2006億元人民幣，同比增長約22.0％，主要受到以下因素推動：a）許多領域對半導體產品需求增加，像智能手機、5G和NB-IoT；b）政府增加資金投入；c）正面的政府政策鼓勵IC設計本土化。

在開發更先進的產品方面，中國的IC設計行業不斷取得進展。例如，海思在其高端手機型號中採用了10nm技術。但由於技術壁壘較高，初期投資較大，本土IC設計公司與海外廠商之間仍存在差距，高端IC設計的產能尚未能滿足國內需求，主要產品都主要集中在中端和低端市場。

中國主要的無晶圓廠公司有以下：

海思是一家位於深圳的中國無晶圓半導體廠商，由華為全資擁有。該公司主要開發和生產基於ARM處理器的片上系統（SoC）。目前，海思是中國最大的IC設計公司之一。2016年，其總收入為260億元人民幣，其總收入約90％來自華為。

比特大陸是一家私營公司，主要使用其ASIC晶元技術開發和銷售比特幣礦機。該公司還經營Antpool，其是世界上最大的比特幣礦業集團之一。

展訊銳迪科公司是紫光集團旗下的移動設計子公司，今年將推出5G智能手機晶元。2016年公司總收入為125億元人民幣，2016年在中國十大IC設計公司之中排名第二。

中興微電子是中興通訊（763.HK）的子公司，主要從事通信晶元組的IC設計和驗證技術。目前，它正在聚焦於NB-IoT和5G網路的晶元組市場。

紫光國芯[002049.CH]是國內半導體行業最大的上市集成電路設計公司之一。公司主要集中於開發智能卡晶元、特種工業集成電路、現場可編程門陣列（FPGA）和存儲器晶元。2016年，公司總銷售額為14億元人民幣，同比增長13.5％，主要由IC需求增長所驅動。

匯頂科技[603160.CH]是中國市場規模最大的集成電路設計公司。該公司主要開發、生產和銷售電容式觸摸控制器晶元。2017年第三季，公司實現營業收入9.103億元人民幣，同比增長263.1％。

中科曙光[603019.CH]主要提供信息技術服務。公司主要業務是研發和生產高性能計算機、存儲及相關產品。在2017年第三季，公司實現營業收入38億元人民幣，同比增長43.2％。

北京君正[300223.CH]是一家無晶圓廠技術公司，主要為中國的移動和片上系統應用設計嵌入式CPU產品。該公司提供智能物聯網、智能視頻、智能可穿戴設備、應用處理器和CPU技術產品。公司2017年第三季營收為4,610萬元人民幣，同比上漲95.9％。

網宿科技[300077.CH]是一家中國公司，主要設計IC和晶元。該公司的主要產品包括安全存儲晶元、可信計算晶元、移動支付晶元、通信介面晶元和射頻通信晶元。2017年第三季，公司實現收入1.811億元人民幣，同比增長49.4％。

盈方微[000670.CH]是一家IC設計公司，主要從事移動互聯網終端應用處理器晶元的研發。2017年第三季，公司總收入為4,330萬元人民幣，同比下降37.9％。

兆易創新[603986.CH]主要在全球範圍內設計、製造和銷售NOR、NAND等快閃記憶體晶元和其他IC產品。2017年第三季，公司收入5.784億元人民幣，同比增長47.0％。

中穎電子[300327.CH]主要設計和銷售集成電路產品，並提供售後和技術服務。該公司的主要產品是微控制單元，可用於各種終端產品，如家用電器和汽車電子。2017年第三季，公司實現總營業收入1.809億元人民幣，同比增長47.7％。

富瀚微[300613.CH]主要從事數字信號處理（DSP）晶元的研發和銷售。公司的主要產品包括安防視頻監控多媒體處理晶元和數字介面模塊。在2017年第三季，公司收入同比增長26.7％至1.259億元人民幣。

上海貝嶺[600171.CH]從事電信和多媒體系統IC相關產品的設計、開發、生產和銷售。該公司還生產硅晶元和其他電子組件。在2017年第三季，公司總收入達到1.476億元人民幣，同比增長19.9％。

全志科技[300458.CH]是一家無晶圓廠設計公司，主要從事智能應用處理器片上系統和智能模擬IC產品。2017年第三季，公司總收入為3.148億元人民幣，同比下降21.7％。

中電華大科技[00085.HK]主要從事電子產品和組件的設計、開發、生產和銷售。該公司提供計算機和核心計算機部件、軟體和系統集成、電信和消費電子產品和服務。2017年上半年，公司實現收入6.881億港元，同比增長5.5％。

晶門科技[2878.HK]主要從事IC產品和系統解決方案的設計、開發和銷售。其產品包括消費電子產品，可穿戴設備、攜帶型設備和工業設備。

上海復旦[1385.HK]主要從事與IC有關的業務。該公司經營兩項業務：a）IC產品的設計、開發和銷售; b）IC產品的測試服務。

中游 – 代工廠

根據IC Insights的數據，預計今年中國純晶圓代工廠的銷售額將同比增長16％，達到約69.5億美元，是整個純晶圓代工市場同比增速（7.5％）的兩倍多。另外，中國的晶圓代工市場在2015年佔全球純晶圓代工市場的11％，2016年佔12％，預計2017年佔比達到13％。

大多數純晶圓代工廠已計劃在未來幾年於中國設置或擴大集成電路生產線。例如，台積電、格羅方德和聯電已宣布計劃在中國增加晶圓產量。但由於技術壁壘高，加上初期投資大，本土代工廠要趕上海外企業還需要時間。另外，中國晶圓生產業的自給率較低。2016年中國矽片產能僅佔全球矽片產能的10.8％，而中國消費量佔全球消費量的33％左右。

中國的主要代工廠包括：

中芯國際[981.HK]是中國業內擁有先進工藝技術的主要企業，也是中國國內晶圓消費量和採購上升的主要受益者之一。目前，該公司提供不同的代工服務，範圍從0.35微米到28納米。我們相信中芯國際將成為中國代工廠本土化的主要受益者，因為它擁有中國所有代工廠中最先進的工藝技術。

華虹[1347.HK]主要從事半導體產品的生產和銷售。公司的主要產品包括用於特殊應用、電子非易失性存儲器（eNVM）和分立式電源的8英寸晶圓半導體。

先進半導體[3355.HK]是主要製造和銷售5英寸、6英寸和8英寸半導體晶圓的IC晶元製造商。

下游 - OSAT

中國的OSAT公司一直通過收購和合作夥伴關係來鞏固產能並擴大其技術組合。此外，越來越多的海外無晶圓廠公司已經把訂單從本土OSAT提供商轉移到中國公司，因為價格較佳。

2016年，中國OSAT市場銷售額為1,564億元人民幣，同比增長13％，主要是由於：a）中國對IC的需求增加；b）長電科技[600584.CH]和華天科技等領先企業在過去幾年裡經歷了快速的發展；c）市場正使用更多先進的封裝和測試技術。

根據Yole Development的數據，自2015年以來，中國先進封裝測試產能已經增長了30％以上，預計2019年12寸晶圓產能將達到3,600萬片，同比增長38％；倒裝晶元和WL-CSP將是主要的增長動力。

主要的中國OSAT 公司有：

長電科技[600584.CH]是一家專門從事半導體封裝組裝和測試的中國公司。公司提供各種解決方案，包括晶圓探針、封裝設計、封裝組裝和測試分包。2017年第三季，公司總收入達 65 億元人民幣，同比增長 12.1％。

華天科技[002185.CH]主要從事封裝測試 IC 產品；該公司還提供 LED 產品。公司的封裝測試產品包括雙列直插式封裝（DIP）系列、小外包封裝（SOP）系列、收縮型小外包封裝（SSOP）系列、四方扁平封裝（QFP）系列和小型封裝離線晶體管（SOT）系列產品。2017 年第三季，公司實現營業收入 53 億元人民幣，同比增長 33.5％。

通富微電[002156.CH]是一家專註於封裝測試 IC 產品的中國公司。該公司提供各種解決方案，包括晶圓級、倒裝晶元和球柵陣列。2017 年第三季，公司總收入同比增長 28.1％至約 19 億元人民幣。

晶方科技[603005.CH]是一家主要從事有關感測器行業的封裝和測試服務的中國公司。該公司的主要產品包括圖像感測器晶元、環境光感測器晶元和 MEMS。

2017 年第三季，公司總收入為 1.443 億元人民幣，同比增長 28.8％，主要是由於國內對感測器需求增加所致。

其他支持行業- 設備和原材料

半導體設備市場可以通過技術工藝分為四類：a）晶圓製造設備；b）包裝設備；c）檢測設備；d）其他設備。

儘管中國設備生產商仍需要時間來縮短與國際同業之間的技術差距，但整體設備行業在過去幾年中經歷了顯著的增長。2017 年上半年，中國半導體設備銷售額約為 37 億元人民幣，同比增長 27.6％，預計到 2017 年底將達到 77 億元人民幣。

我們預計中國設備生產商將繼續維持不俗的增長，因為 a）政策支持； b）本土化趨勢； c）政府資金支持。對於原材料生產商來說，主要材料包括硅、光刻膠等。矽片是生產半導體的關鍵材料。2016 年，矽片成本約佔中國半導體材料總成本的 39％。

主要設備供應商

ASM PACIFIC[522.HK]是全球半導體裝配和 SMT 設備的領先供應商。公司的核心業務包括三大部分： a）後端設備； b）SMT 解決方案； c）材料。2017 年第三季，公司營收達到 17 億美元，同比增長 23.9％。

北方華創[002371.CH]主要從事電子工藝設備及精密電子組件的研發、製造及分銷，並提供相關技術服務。該公司的主要產品包括蝕刻設備、PVD 和 CVD 設備以及清潔設備。2017 年第三季，公司實現營業收入 5.044 億元人民幣，同比增長約 50.0％。

檳傑科達[1665.HK]是位於馬來西亞的公司，也是 Pentamaster Corporation Berhad（PENT.MK）分拆而來的公司。檳傑科達主要從事半導體、電信、汽車和消費電子領域的自動化技術和解決方案。

精測電子[300567.CH]主要製造顯示器測試設備。2017 年第三季，公司實現收入 2.093 億元人民幣，同比增長 74.1％。

大族激光[002008.CH]主要從事激光加工設備的研發、生產和銷售。公司提供激光雕刻/打標/蝕刻、激光焊接，激光切割、次表面雕刻、激光顯示產品以及其他機型。2017 年第三季，公司實現收入 33.785 億元人民幣，同比增長 81.0％。

ACM Research [ACMR.US]是一家美國公司，主要從事濕式加工技術和半導體產品的開發。該公司專門從事 IC 製造和晶圓級封裝的一系列應用設備，同時專註於半導體器件的清潔技術。

主要材料供應商

晶盛機電[300316.CH]主要從事晶體硅生長設備的研發、製造和銷售。該公司的主要產品包括自動單晶生長爐、多晶硅鑄錠爐和藍寶石晶體爐。2017 年第三季，公司總收入為 4.486 億元人民幣，同比增長 80.1％。

上海新陽[300236.CH]主要從事半導體行業的晶圓加工、封裝和後包裝處理。其主要產品包括傳統半導體封裝、半導體製造和先進封裝，以及太空梭電子組件化學材料。2017 年第三季，公司總收入為 1.319 億元人民幣，同比增長 9.0％。

有研新材[600206.CH]主要從事稀土產品、高和超純金屬以及光電子材料的設計、生產和銷售。公司還從事光電材料、紅外光學/光纖材料和醫療器械材料的研發、生產和銷售。2017 年第三季，公司實現營業總收入 10.246 億元人民幣，同比下降 25％。

上海新陽[300236.CH]為半導體行業用的電子化學材料提供服務。該公司還提供電子清潔和電子電鍍核心技術。2017 年第三季，公司實現營業總收入 1.319 億元人民幣，同比增長 9.0％。

深南電路[002916.CH]從事高端印製電路板（PCB）、高密度多層封裝基板的研發和生產，另從事電子組裝。

江豐電子[300666.CH]主要從事超高純度金屬材料及超大規模集成電路晶元生產行業用的濺射靶材的製造及銷售。2017 年第三季，公司總收入達到 1.388 億元人民幣，同比增長 23.2％。

其他相關公司

歐比特[300053.CH]主要生產航空航天晶元、嵌入式匯流排控制器晶元、嵌入式模塊、集成電路、嵌入式智能平台等產品。2017年第三季，公司實現營業收入1.546億元人民幣，同比增長19.9％。

聖邦股份[300661.CH]主要在中國生產和銷售半導體產品。該公司專門從事模擬和混合信號IC設計、LED閃光燈、多彩呼吸燈、高速低功率比較器、電源管理IC等產品。2017年第三季，公司實現營業收入1.445億元人民幣，同比增長20.7％。

國科微[300672.CH]是中國的晶元製造商。該公司生產解碼、高清晰度、高端音頻、固態存儲控制和安全監控相關的晶元。2017年第三季，公司實現總收入5,840萬元人民幣，同比增長147.7％。

潤欣科技團[300493.CH]從事通信行業半導體晶元的研發和生產。它為消費電子、工業、醫療、移動通信和汽車應用提供感測器、感測器介面、電源管理和無線IC產品。2017年第三季，公司收入同比增長18.3％至5.119億元人民幣。

國家集成電路產業投資基金持續投資：半導體產業是資金密集型產業，需要大量的資金支持，特別是在行業發展初期，企業難以承擔初期投資費用。例如，建設12英寸晶圓生產線的成本約為50億美元。截至2017年9月底，國家集成電路產業投資基金在投資的第一階段已投入653億元人民幣於本土半導體行業，重點多放在半導體生產行業，佔總投資的65.0％。集成電路設計佔總投資的7.0％左右，成為第二大板塊。目前，國家集成電路產業投資基金已投資了許多公司，包括UNIS集團、中興微電子、深圳市匯頂科技股份有限公司和珠海艾帕克微電子等集成電路設計公司；中芯國際、長江存儲科技、上海華力微電子等生產企業；以及長電科技、華天科技等封裝測試公司。據業內消息，國家集成電路產業投資基金正在籌備第二輪投資，金額可能會更大，而且組合會有所不同。預計二期投資規模將在1,500億元至2000億元人民幣之間，集成電路設計的投資比例將上升至20％至25％。

（編輯：文文）

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