高通公布新的合作意向！大力推進射頻前端產品線

最近一段時間，一直收購鬧劇不斷的高通公司（Qualcomm）又有了新消息。

在1月24日的中國科技日，高通科技公布了最近達成的四份諒解備忘錄（MOU）。內容主要涉及與四家中國本土手機廠商的合作（小米， OPPO， VIVO 和聯想）。

備忘錄顯示：高通的射頻前端（RFFE）器件獲得這些廠商充分的設計驗證和強烈的購買意向。高通公司表示，如果這些購買意向能順利轉化為訂單，未來三年內訂單總價值至少將達到20億美元！

高通公司新總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）表示：「高通公司長期以來一直支持中國智能手機的生態系統，今天與聯想，OPPO， Vivo和小米簽署的諒解備忘錄，進一步證明了我們對這廠商們的承諾，以及我們繼續進步的RF前端業務。」

高通佔據了手機處理器的主要市場份額，並一直試圖擴大其在手機射頻領域的市場份額，這是這家手機晶元巨人增長最快的一個業務。在過去的五年中，高通公司開發了一系列適合Qualcomm modem和天線的射頻元件，包括功率放大器，開關，天線調諧器，包絡跟蹤器，濾波器和射頻模塊。在本次科技日的展示中，高通公司展示了其5G路線圖，包括tunable RFFE （可調射頻前端）。高通公司將可調前端描述為一項「突破」，將使手機製造商實現更薄的設計和更好的性能。

毫無疑問，高通公司在射頻領域的競爭對手：Qorvo和Skyworks也將盡一切可能來贏得這些現有客戶。這些公司也都宣布將提供更高集成度的前端模塊，並支持未來5G的功能！基於以往的性能評測和設計傳統，這些公司仍具有很多的市場美譽度！

而高通的優勢在於：在移動處理器方面的市場領導地位，與手機製造商的現有關係以及該公司通過將射頻與處理器捆綁在一起的銷售方式，無論是通過提供差異化的系統解決方案還是誘人的折扣，高通都是未來手機射頻市場最強有力的競爭者！

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